[发明专利]各向异性导电性膜及连接构造体

说明书

技术领域

本发明涉及各向异性导电性膜及使用各向异性导电性膜来连接的连接构造体。

背景技术

各向异性导电性膜广泛使用于液晶面板、有机EL面板等的显示面板的玻璃基板与柔性印刷电路（FPC）基板的连接、或IC芯片等电子部件对基板的安装等。

例如，如图6所示，与显示面板的玻璃基板连接的大部分FPC基板100，在其一边具有以数十μm以上数百μm以下的间距排列多个宽度20μm以上600μm以下、长度1000μm以上3000μm以下、高度0.1μm以上500μm以下的细长的凸点110而形成的凸点群，在将这样的FPC基板的凸点群和显示面板连接的情况下，首先，对玻璃基板临时粘贴各向异性导电性膜，在其上从凸点形成面侧承载FPC基板，以对玻璃基板平行的方式调整具有平坦的按压面的宽幅的热按压工具后，从FPC基板侧进行热压接处理，从而能进行将FPC基板与玻璃基板各向异性导电性连接。

然而，如图7A所示，即便以对玻璃基板120平行的方式调整热按压工具115，并隔着各向异性导电性膜1X而将FPC基板热压接，若增加热压接的次数则它们的平行关系会偏离（参照图7B），并发生热按压工具115的一端接触，在一端接触的一侧（较强地按压的一侧）和没有一端接触的一侧（相对较弱地按压的一侧），有后者侧的各向异性导电性连接部的导通电阻值比前者侧的各向异性导电性连接部变高的倾向，且因凸点而存在导通电阻值大且出现偏差这一问题。该问题在近年的显示面板的大型化过程中，因为FPC基板100的凸点群的宽度（凸点群的从一端的凸点到另一端的凸点为止的距离）L达数米，与之相应地热按压工具的按压面宽度也变得非常宽，所以变得更加显著。

为了解决该问题，可以考虑每次热压接处理时，调整热按压工具对玻璃基板的平行度，但是存在显著降低生产性这一问题。相对于此，一直以来，期望使为了兼顾各向异性导电性膜的厚度方向的导电性和面方向的绝缘性而使用的、粒径比导电粒子小的球状的绝缘性隔离物（专利文献1），作为用于缓和热按压工具的一端接触、实现导电粒子的均匀压垮的间隙隔离物发挥功能。

另一方面，在将各向异性导电性膜使用于IC芯片等的电子部件的安装的情况下，从高密度安装的观点来看，最好提高使用各向异性导电性膜的连接构造体中的导电粒子捕获效率或连接可靠性，并降低短路发生率。相对于此，提出了在各向异性导电性膜的绝缘粘接剂层，以格子状配置使多个导电粒子接触或接近地排列的粒子部位（即，导电粒子单元），并根据电极图案来改变该导电粒子单元彼此的间隔的方案（专利文献2）。

先前技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－335910号公报

专利文献2：日本特表2002－519473号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，在将玻璃基板和FPC基板各向异性导电性连接时，即便使各向异性导电性膜含有球状的绝缘性隔离物，球状的绝缘性隔离物也不会以较宽的面与布线或凸点接触而进行点接触，因此不能充分地分散热按压工具的按压力。因此存在没有一端接触的一侧的各向异性导电性连接部的导通电阻值例如会上升到4Ω以上这一问题。

另外，导电粒子和绝缘性隔离物，材质或平均粒径互相有差异，所以不能说将它们均匀地分散在各向异性导电性膜中是容易的，另外，当导电粒子和绝缘性隔离物各向异性导电性连接时重叠而担心初始导通特性下降。

另一方面，在将IC芯片等的电子部件安装在基板时，若使用专利文献2中记载的各向异性导电性膜，则向模中填充多个移动性高的球状的导电粒子而形成导电粒子单元，所以导电粒子对模的填充率或模内的导电粒子的位置会不稳定。

另外，关于球状的导电粒子，在各向异性导电性连接中被夹在对置的端子间时，首先，导电粒子和端子面点接触，因此，如果导电粒子的中心不存在于对置的对置面内，则导电粒子会从端子间离开，所以还存在端子中的导电粒子的捕获效率难以提高这一问题。

因此，在专利文献2中记载的各向异性导电性膜在导通可靠性上有问题。

相对于此，本发明以提供各向异性导电性膜为课题，该各向异性导电性膜使用各向异性导电性膜，无论在高密度安装微小（fine）间距的IC芯片的情况下，还是在连接大型化的显示面板的玻璃基板与FPC基板的情况下，都能充分地捕获导电粒子，且抑制短路，进而，能够减少一端接触造成的导通电阻的偏差。

用于解决课题的方案