[发明专利]自粘性污垢释放涂覆物组合物

权利要求书

1.多层自粘性污垢释放涂覆物组合物，其包括：

(i)任选的可除去的下伏衬垫；

(ii)胶粘剂层，当存在所述任选的下伏衬垫(i)时其施加至且上覆于所述任选的下伏衬垫(i)；

(iii)合成材料层，其施加至且上覆于胶粘剂层(ii)；

(iv)任选地，中间有机硅增粘涂层，其施加至且上覆于合成材料层(iii)，所述中间有机硅增粘涂层为单组分有机硅体系、双组分有机硅体系或三组分有机硅体系，所述双组分有机硅体系和三组分有机硅体系是通过加成型或缩合型固化体系能固化的；

(v)有机硅污垢释放顶部涂层，其施加至且上覆于合成材料层(iii)或者当存在中间有机硅增粘涂层(iv)时施加至且上覆于中间有机硅增粘涂层(iv)，所述有机硅污垢释放顶部涂层包括有机硅树脂和选自包括如下的组的一种、两种或更多种污垢释放剂：硅油、液体石蜡、表面活性剂蜡、矿脂、动物脂肪和脂肪酸；和任选地

(vi)可除去的聚合物膜，其施加至且上覆于污垢释放顶部涂层(v)，

特征在于合成材料层(iii)包括基于聚丙烯的弹性体，所述基于聚丙烯的弹性体选自包括如下的组：未取向的聚丙烯、双取向的聚丙烯和吹塑聚丙烯、或者其任意组合，所述合成材料层(iii)在其一侧或两侧上使用电晕处理或等离子体处理进行处理；和

其中所述有机硅污垢释放顶部涂层具有80μm-800μm的厚度。

2.根据权利要求1的组合物，特征在于合成材料层(iii)包括基于聚丙烯的弹性体并且在其一侧或两侧上用等离子体处理进行处理，所述等离子体处理使用N₂气，在所述合成材料层(iii)的一侧或两侧上提供酰胺、胺和酰亚胺官能团。

3.根据权利要求1的组合物，特征在于有机硅污垢释放顶部涂层(v)包括与所述污垢释放顶部涂层(v)的有机硅不具有反应性的不可水解的硅油。

4.根据权利要求1的组合物，特征在于可除去的聚合物膜(vi)为聚酯或聚丙烯膜。

5.根据权利要求的组合物，特征在于将可除去的聚合物膜(vi)结构化成具有正性浮雕。

6.多层自粘性污垢释放涂覆物组合物，其包括：

(i)任选的可除去的下伏衬垫；

(ii)胶粘剂层，当存在所述任选的下伏衬垫(i)时其施加至且上覆于所述任选的下伏衬垫(i)；

(iii)包括极性热塑性聚合物的层，其施加至且上覆于胶粘剂层(ii)；

(iv)包含能硫化的有机硅的中间有机硅增粘涂层，其施加至且上覆于包括极性热塑性聚合物的层(iii)，

(v)包含硅油和能硫化的有机硅的有机硅污垢释放顶部涂层，其施加至且上覆于中间有机硅增粘涂层(iv)，和任选地

(vi)可除去的聚合物膜，

特征在于，所述极性热塑性聚合物包括接枝有极性基团的聚烯烃；和

其中所述有机硅污垢释放顶部涂层具有80μm-800μm的厚度。

7.权利要求6的组合物，其中层(iii)中包括的聚烯烃在与层(iv)接触的表面上接枝有包含羧酸或者酐酸的极性基团。

8.权利要求7的组合物，其中所述聚烯烃为接枝有丙烯酸的聚丙烯(PP-g-AA)。

9.权利要求6-8任一项的组合物，其中所述下伏衬垫为经增湿的纸衬垫，所述经增湿的纸衬垫包含超过6％重量的水。

10.权利要求6的组合物，其中所述极性热塑性聚合物为接枝有极性基团的聚烯烃。

11.权利要求6或10的组合物，其中所述极性基团为包含至少一个选自氮、氧和卤素的原子的基团。

12.权利要求6或10的组合物，其中所述极性基团为包含羧酸或者酐酸的基团。