[发明专利]不可克隆的RFID芯片和方法

权利要求书

1.一种器件，包括：

衬底；

位于所述衬底的第一表面上的金属焊盘的阵列；

覆盖所述金属焊盘的阵列的碳聚合物复合材料，所述复合材料是导电的且能够在所述金属焊盘之间导电，并且所述复合材料所具有的碳浓度的变化在所述金属焊盘之间产生随机电阻值，所述随机电阻值能够用作随机代码。

2.根据权利要求1所述的器件，进一步包括具有附接到所述衬底的封装的主机部件。

3.根据权利要求2所述的器件，其中，所述碳聚合物复合材料形成有助于将所述衬底附接到所述封装的粘合剂。

4.根据权利要求2所述的器件，其中，所述封装包括四边形扁平封装或预成型陶瓷封装中的一种。

5.根据权利要求2所述的器件，其中，所述衬底在以封装材料形成的凹坑中附接到所述封装。

6.根据权利要求1所述的器件，其中，所述碳聚合物复合材料包括载碳环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的器件，进一步包括位于所述衬底上的、电连接到所述金属焊盘的阵列的放大器。

8.根据权利要求7所述的器件，进一步包括模数转换器，所述模数转换器电连接到所述放大器，以产生在所述金属焊盘之上的所述碳聚合物复合材料的状态的数字表示。

9.根据权利要求7所述的器件，进一步包括射频通信部分。

10.一种制造安全器件的方法，包括：

在介电衬底上形成金属焊盘的阵列，所述介电衬底包含存储有加密密钥的至少一个存储器以及RF通信部分；

利用碳聚合物复合材料覆盖所述金属焊盘的阵列，所述复合材料是导电的且能够在所述金属焊盘之间导电，使得所述聚合物中碳浓度的变化形成独特电阻图案；

将所述介电衬底附接到主机部件；

从安全服务器接收对由所述独特电阻图案确定的独特代码的请求；以及

使用所述加密密钥，将所述独特代码加密并提供给所述安全服务器。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述存储器还存储器件标识符。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述介电衬底在覆盖之后被减薄、分离并附接到主机部件。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，覆盖所述金属焊盘的阵列包括用足够厚的所述碳聚合物复合材料的层来覆盖所述金属焊盘，以在减薄、分离和附接到主机部件期间防止所述介电衬底被破坏。

14.根据权利要求10所述的方法，其中，将所述介电衬底附接到所述主机部件包括使用所述碳聚合物复合材料，以有助于将所述介电衬底粘合到所述主机部件。

15.根据权利要求10所述的方法，其中，将所述介电衬底附接到所述主机部件包括在封装材料的凹坑中将所述介电衬底附接到所述主机部件的封装。

16.根据权利要求10所述的方法，其中，将所述介电衬底附接到所述主机部件包括将所述介电衬底附接到所述主机部件的预成型陶瓷封装。