[发明专利]半导体器件的载置台以及车载装置

说明书

半导体器件90的载置台100，包括：载置有半导体器件90的本体部10；以及用于将所述半导体器件90固定在所述本体部10上的固定部40。所述本体部10具有：支撑部12、以及位于所述支撑部12的内周侧并且高度比所述支撑部12更低的底面部11。所述支撑部12与所述底面部11之间的高度差ΔH，比计算出或测量后的朝底面部11的上方侧翘曲的最大的翘曲高度H1与计算出或测量后的朝半导体器件90的底面的下方侧翘曲的最大的翘曲高度H2的和(H1+H2)更大。

技术领域

本发明涉及半导体器件的载置台以及车载装置。

背景技术

以往，将被模塑树脂覆盖的半导体器件载置在具有散热片(Fin)等散热部的金属制框体内的做法已被普遍知晓(例如参照特开2010-10505号等)。在框体内设置有载置台，并且在该载置台上设置有半导体器件。载置台上设置的半导体器件通过紧固构件被固定在固定部上。一旦被固定后的半导体器件或载置台发生翘曲，就可能会导致故障的发生。

本发明的目的是提供一种能够消除因固定后的半导体器件或载置台发生翘曲所导致的故障的半导体器件的载置台以及车载装置。

发明内容

本发明所涉及的半导体器件的载置台，其特征在于，包括：

载置有半导体器件的本体部，具有：支撑所述半导体器件的至少周缘部的一部分的支撑部、以及位于所述支撑部的内周侧并且高度比所述支撑部更低的底面部；以及

固定部，设置在所述支撑部上，用于将所述半导体器件固定在所述本体部上，

其中，所述支撑部与所述底面部之间的高度差ΔH，比计算出或测量后的朝底面部的上方侧翘曲的最大的翘曲高度H1与计算出或测量后的朝半导体器件的底面的下方侧翘曲的最大的翘曲高度H2的和(H1+H2)更大。

在本发明所涉及的半导体器件的载置台中，可以是：

其中，所述半导体器件从上方观看时呈矩形，

所述支撑部支撑所述半导体器件的四个边。

在本发明所涉及的半导体器件的载置台中，可以是：

其中，所述固定部具有用于将紧固半导体器件的紧固构件插入后固定的两个固定孔，

所述两个固定孔被设置在对角线上。

在本发明所涉及的半导体器件的载置台中，可以是：

其中，所述支撑部从上方观看时呈矩形，并且具有朝内周侧突出的第一支撑部以及第二支撑部，

所述第一支撑部以及所述第二支撑部被设置在对角线上。

在本发明所涉及的半导体器件的载置台中，可以是：

其中，所述固定部具有用于将紧固半导体器件的紧固构件插入后固定的两个固定孔，

在所述第一支撑部以及所述第二支撑部上分别设置有所述固定孔。

在本发明所涉及的半导体器件的载置台中，可以是：

其中，在所述底面部上载置有散热材料。

在本发明所涉及的半导体器件的载置台中，可以是：

其中，所述散热材料为具有粘性的散热剂。

在本发明所涉及的半导体器件的载置台中，可以是：

其中，在所述底面部与所述支撑部之间，设置有将所述底面部断续地或连续地包围的，并且深度比所述底面部更深的沟槽部。

在本发明所涉及的半导体器件的载置台中，可以是：

其中，所述底面部与所述沟槽部被邻接配置。