[发明专利]单层压体电流隔离体组件

说明书

公开了一种隔离体组件。该组件包括本质上由均质材料块和一组电接触体构成的层压体。第一裸芯耦接到层压体的表面。隔离屏障完全位于层压体的表面上方。第二裸芯耦接到层压体的表面。第二裸芯通过隔离屏障与第一裸芯电流隔离。第二裸芯经由隔离屏障和层压体上的导电迹线与第一裸芯可操作地通信。第一裸芯、第二裸芯、层压体以及隔离屏障全部包含在组件封装体内。

相关申请的交叉引用

本申请要求2015年2月13日提交的申请号为14/621，752的美国非临时申请的优先权，其全部内容为全部目的通过引用并入本文。

背景技术

在特定的情况下，电子装置需要在仍处于可操作通信的同时，被彼此电流隔离。例如，需要通信地耦接以交换信息同时在不同功率体制下运行的装置需要被隔离，以使得较低功率装置不会因暴露于其不能承受的电流等级而损坏。作为另一示例，使用具有第一接地电平(例如电池的负端子)的电源来操作的外围装置可能需要与使用具有分开的接地电平(例如主墙插座的接地端子)的主机装置通信。在这些情况下，当装置耦接在一起时，需要隔离以防止电流从一个“接地”流向另一个。作为另一个示例，隔离可以保护装置免受分开的装置中的故障状况的不利影响。在所有这些情况下，装置可以被电流隔离，同时仍经由电、光学、机械或声学手段进行通信。

在设计隔离体时必须考虑的主要考虑因素之一是隔离体承受大功率级同时保持期望的隔离度的能力。因此，传统的隔离体已经使用了分离桨(split paddle)组合过程，其中隔离体的每侧由完全分开的基板支撑。两个分开的基板进而通过到总体引线框架的封装体工艺结合在一起，总体引线框架通常也支持到总体电路的接触体。隔离装置本身形成在分开的桨之间，并且在保持它们的电流隔离的同时在两者之间提供通信通道。

图1示出了增强隔离体的功率阻断能力的另一种途径，在隔离装置连接到的基板中形成隔离装置本身。图1示出了包括基板101的隔离体组件100，基板101中已经经由电介质层103和导电迹线104形成了两个电容器102。分开的隔离装置105可以在位置106和107处连接到导电迹线，并且从而经由两个电容器102被隔离。由于隔离装置形成在基板中并且电介质103的击穿电压比空气大得多，所以隔离体的电压阻断能力相应地增加。分开的装置105可以包含用于编码要通过电容器102发送的信号的收发器电路，并且可以经由导电迹线108连接到外部隔离的电路。

发明内容

在一个实施例中，提供了隔离体组件。实施例包括实质上由均质材料块和电接触体组构成的层压体。实施例还包括耦接到层压体的表面的第一裸芯。实施例还包括完全位于层压体的表面上方的隔离屏障。实施例还包括耦接到层压体的第二裸芯。第二裸芯通过隔离屏障与第一裸芯电流隔离。第二裸芯经由隔离屏障和层压体上的导电迹线与第一裸芯可操作地通信。第一裸芯、第二裸芯、层压体以及隔离屏障全部包含在组件封装体内。

在另一实施例中，提供了一种设备。实施例包括层压体。实施例还包括经由第一裸芯的端子连接到层压体上的第一导电迹线的第一裸芯。实施例还包括经由第二裸芯的端子连接到层压体上的第二导电迹线的第二裸芯。实施例还包括隔离屏障，隔离屏障包括连接到第一导电迹线和第二导电迹线的离散电容器，并完全位于层压体上方。第一裸芯通过隔离屏障与第二裸芯电流隔离。隔离屏障、第一导电迹线以及第二导电迹线形成从第一裸芯到第二裸芯的信号传输通路。

在另一实施例中，提供了封装体的隔离体组件。实施例包括层压体。实施例还包括接合到层压体的第一封装集成电路。实施例还包括接合到层压体的第二封装集成电路。实施例还包括接合到层压体的离散表面安装电容器。实施例还包括在层压体上形成的导电迹线的组。导电迹线和离散表面安装电容器形成第一封装集成电路和第二封装集成电路之间的通信通道。离散表面安装电容器将第一封装集成电路与第二封装集成电路电流隔离。

附图说明

图1示出了根据当前工艺的隔离体组件的截面。

图2A和2B示出了各自根据本发明的实施例的两个隔离体组件的截面。