[发明专利]发光设备冷却

权利要求书

1.一种发光设备，包括：

- 发光设备芯片（2），其包括绝缘衬底（4）、具有发光区域（9）的发光半导体层（6）以及电接触件（8）；

其中发光半导体层（6）处在衬底（4）上，并且电接触件（8）处于发光半导体层（6）的背对衬底的一侧上；

- 板（10），其包括至少一个散热区域（14）和连接到电接触件（8）的多个接触垫（12）；

其中散热区域（14）包括至少一个隔离的散热垫（28）；并且

其中发光设备芯片被安装在板上，其中发光半导体层（6）的侧面背对衬底；

- 处于发光设备芯片（2）的侧壁上的侧壁金属镀层（20），该侧壁金属镀层（20）与发光半导体层（6）电隔离；

- 传热元件（22,30），其包括金属；

其中传热元件（22,30）与侧壁金属镀层接触并且覆盖板的散热区域（14）的所述至少一个隔离的散热垫（28）。

2.根据权利要求1的发光设备，其中：

金属传热元件（22）包括焊料。

3.根据权利要求1的发光设备，其中：

金属传热元件包括处于发光设备芯片周围的金属框架（30）。

4.根据任一前述权利要求的发光设备，其中发光设备芯片（2）进一步包括处于绝缘衬底的与发光半导体层（6）相对的表面上的磷光体（16）。

5.根据权利要求1的发光设备，其中每一个散热区域（14）包括多个包含金属的通孔（24）。

6.根据权利要求1的发光设备，其中板（10）具有金属内核和绝缘表面。

7.根据权利要求1的发光设备，其中发光设备是照明器（42）。

8.一种将发光设备芯片（2）键合到板（10）的方法，

该发光设备芯片（2）包括绝缘衬底（4）、具有发光区域（9）的发光半导体层（6）以及电接触件（8）；

其中发光半导体层（6）处在衬底（4）上，并且电接触件（8）处于发光半导体层（6）的背对衬底的一侧上；

板（10）包括至少一个散热区域（14）、多个接触垫（12）和至少一个隔离的散热垫（28）；

该方法包括：

将发光设备芯片（2）倒装芯片键合到板（10），其中第一主表面上的电接触件连接到板上对应的接触垫；

将侧壁金属镀层焊接到发光设备芯片，该侧壁金属镀层（20）与发光半导体层（6）电隔离；以及

提供与侧壁金属镀层接触且覆盖板的散热区域的所述至少一个隔离的散热垫（28）的金属传热元件（22,30）。

9.根据权利要求8的方法，其中焊接侧壁金属镀层的步骤包括引入焊料并且提供热量以熔化焊料，以便覆盖侧壁金属镀层和隔离的散热垫并且在侧壁金属镀层与隔离的散热垫之间延伸，形成传热元件。

10.根据权利要求8或9的方法，其中倒装芯片键合的步骤使用第一焊料并且焊接侧壁金属镀层的步骤使用第二焊料，第二焊料具有比第一焊料更低的熔点。

11.一种将发光设备芯片（2）键合到板（10）的方法，

发光设备芯片（2）包括：绝缘衬底、具有发光区域（9）的发光半导体层（6）、电接触件（8）、以及与发光半导体层（6）电隔离的侧壁金属镀层（20）；

其中该发光半导体层处于绝缘衬底上，并且电接触件（8）处于发光半导体的背对衬底的一侧上；并且

板（10）包括至少一个散热区域（14）、多个接触垫（12）和至少一个隔离的散热垫（28）；

该方法包括：

将发光设备芯片（2）倒装芯片键合到板（10），其中电接触件连接到板上对应的接触垫；以及

在发光设备芯片（2）周围提供金属框架（30）且在金属框架（30）与板（10）的所述至少一个隔离的散热垫（28）之间以及在金属框架（30）与侧壁金属镀层（20）之间提供焊料；以及

回流焊料以将金属框架固定到板。

12.根据权利要求8或11的方法，进一步包括将多个所述发光设备芯片倒装芯片键合到所述板以制造照明器。