[发明专利]接合体的制造方法、自带散热器的功率模块用基板的制造方法及散热器的制造方法

权利要求书

1.一种接合体的制造方法，所述接合体接合由铜或铜合金构成的铜部件及由Si浓度在1质量％以上且25质量％以下的范围内的铝合金构成的铝部件而成，所述接合体的制造方法的特征在于，

在接合前的所述铝部件中，将与所述铜部件的接合面的Si相的圆当量直径D90设为1μm以上且8μm以下的范围内，

且将该铝部件与所述铜部件进行固相扩散接合。

2.根据权利要求1所述的接合体的制造方法，其特征在于，

层叠所述铜部件与所述铝部件，并沿层叠方向进行加压的状态下进行加热，从而将所述铜部件与所述铝部件进行固相扩散接合。

3.根据权利要求1或2所述的接合体的制造方法，其特征在于，

层叠所述铝部件与所述铜部件，并沿层叠方向进行加压的同时进行通电加热，从而将所述铝部件与所述铜部件进行固相扩散接合。

4.一种自带散热器的功率模块用基板的制造方法，所述自带散热器的功率模块用基板具备绝缘层、形成于该绝缘层的一面的电路层、形成于所述绝缘层的另一面的金属层及配置于该金属层的与所述绝缘层相反侧的一面的散热器，所述自带散热器的功率模块用基板的制造方法的特征在于，

在所述金属层中的与所述散热器的接合面由铜或铜合金构成，

在所述散热器中的与所述金属层的接合面由Si浓度在1质量％以上且25质量％以下的范围内的铝合金构成，

在接合前的所述散热器中，将与所述金属层的接合面的Si相的圆当量直径D90设为1μm以上且8μm以下的范围内，

且将该散热器与所述金属层进行固相扩散接合。

5.根据权利要求4所述的自带散热器的功率模块用基板的制造方法，其特征在于，

层叠所述散热器与所述金属层，并沿层叠方向进行加压的同时进行通电加热，从而将所述散热器与所述金属层进行固相扩散接合。

6.一种散热器的制造方法，所述散热器具备散热器主体及由铜或铜合金构成的铜部件层，所述散热器的制造方法的特征在于，

所述散热器主体由Si浓度在1质量％以上且25质量％以下的范围内的铝合金构成，

在接合前的所述散热器主体中，将与所述铜部件层的接合面的Si相的圆当量直径D90设为1μm以上且8μm以下的范围内，

且将该散热器主体与所述铜部件层进行固相扩散接合。

7.根据权利要求6所述的散热器的制造方法，其特征在于，

层叠所述散热器主体与所述铜部件层，并沿层叠方向进行加压的同时进行通电加热，从而将所述散热器主体与所述铜部件层进行固相扩散接合。