[发明专利]使用多光子吸收方法来对经热回火的基板进行激光切割

权利要求书

1.一种分离经热回火的基板的方法，所述方法包括：

将激光束焦线引导到所述经热回火的基板中，使得所述激光束焦线的至少一部分处于所述经热回火的基板的主体内，其中，所述激光束焦线通过脉冲激光束形成，并且所述激光束焦线沿着光束传播方向布置；

使所述脉冲激光束脉动以便形成包括一个或多个子脉冲的脉冲串序列，其中，所述激光束焦线在所述经热回火的基板内生成诱导多光子吸收，所述诱导多光子吸收沿着所述激光束焦线在所述经热回火的基板的所述主体内产生损伤轨迹；以及

在第一次激光束通过时提供所述脉冲激光束与所述经热回火的基板之间的相对运动，使得所述脉冲激光束在所述经热回火的基板内形成第一损伤轨迹序列，其中，所述第一损伤轨迹序列中的单独损伤轨迹通过横向间隔分离开，并且一个或多个微裂纹连接所述第一损伤轨迹序列中的相邻损伤轨迹。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述经热回火的基板是经热回火的玻璃基板，所述经热回火的玻璃基板在所述经热回火的玻璃基板的表面处具有大于24MPa的压缩应力。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述激光束焦线被定位在所述经热回火的玻璃基板内，使得所述第一损伤轨迹序列被布置成穿过所述经热回火的玻璃基板的厚度的至少50％。

4.如权利要求1、2或3所述的方法，其中，所述第一损伤轨迹序列中的所述损伤轨迹中的每个损伤轨迹具有在约0.5μm与约1.5μm之间的直径。

5.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其中，所述脉冲激光束具有递送到所述经热回火的基板的在约150μJ与约750μJ之间的激光脉冲串能量，并且每个单独脉冲串具有1到20个之间的子脉冲。

6.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其中，单独脉冲串之间的时间为使得单独脉冲串撞击所述经热回火的基板的地方之间的横向间隔大于或等于2μm并且小于或等于20μm。

7.如权利要求1所述的方法，其中：

所述脉冲激光束的激光功率在约25W与约60W之间；

所述脉冲串序列中的每个脉冲串具有2到25个之间的子脉冲；并且

损伤轨迹之间的横向间隔在约2μm与约10μm之间。

8.如权利要求1所述的方法，其中，每个脉冲串包括单个子脉冲。

9.如权利要求1所述的方法，其中，每个脉冲串包括多个子脉冲。

10.如权利要求9所述的方法，其中，单独脉冲串中的单独子脉冲之间的时间在约10纳秒与约50纳秒之间。

11.如权利要求9或10所述的方法，其中，单独子脉冲的持续时间在约1皮秒与约100皮秒之间。

12.如权利要求10所述的方法，其中，单独子脉冲的持续时间在约5皮秒与约20皮秒之间。

13.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其中，所述激光束焦线的长度在约1mm与约10mm之间。

14.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其中，所述激光束焦线的长度在约1mm与约5mm之间。

15.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

在所述第一次激光束通过之后，对所述激光束焦线的位置进行调整，使得所述激光束焦线的中点处于所述经热回火的基板的所述主体内的某个深度处，所述深度不同于所述激光束焦线的所述中点在所述第一次激光束通过期间在所述经热回火的基板的所述主体内的深度；以及

在第二次激光束通过时提供所述脉冲激光束与所述经热回火的基板之间的相对运动，使得所述脉冲激光束在所述经热回火的基板的所述主体内形成第二损伤轨迹序列，其中，所述第一损伤轨迹序列和所述第二损伤轨迹序列中的单独损伤轨迹的长度大于1mm长。