[发明专利]二氧化硅与石墨的组合及其降低乙烯基芳香族聚合物泡沫热导率的使用

权利要求书

1.a)二氧化硅连同b)石墨在降低乙烯基芳香族聚合物泡沫的热导率中的使用，所述降低根据ISO8301测量，

其中a)二氧化硅是无定形的并且具有

-1至100m²/g的BET比表面、和

-在3nm至1,000nm范围内的平均粒径，并且

基于包含固体和，如果有的话，液体添加剂但不包含推进剂的乙烯基芳香族聚合物的重量，所述二氧化硅是以0.1至小于2重量％的量而存在，并且

b)石墨具有

-在50至99.99重量％范围内的碳含量、和

-在0.01至100μm范围内的粒径，并且

基于包含固体和，如果有的话，液体添加剂但不包含推进剂的乙烯基芳香族聚合物的重量，所述石墨是以在1至8重量％范围内的量而存在，

其中所述二氧化硅和所述石墨以在1:1至1:10范围内的重量比使用。

2.根据权利要求1所述的使用，其中所述二氧化硅具有3至80m²/g的BET比表面。

3.根据权利要求1所述的使用，其中所述二氧化硅具有15至30m²/g的BET比表面。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的使用，其中所述二氧化硅具有在20至800nm范围内的平均粒径。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的使用，其中所述二氧化硅具有100至200nm范围内的平均粒径。

6.根据前述权利要求中1或2所述的使用，其中基于所述乙烯基芳香族聚合物的重量，二氧化硅的量为0.1至1.6重量％。

7.根据前述权利要求中1或2所述的使用，其中基于所述乙烯基芳香族聚合物的重量，二氧化硅的量为0.5至1.5重量％。

8.根据前述权利要求中1或2所述的使用，其中所述石墨的粒径为0.1至30μm。

9.根据前述权利要求中1或2所述的使用，其中所述石墨的粒径为1至10μm。

10.根据前述权利要求1或2所述的使用，其中石墨的量是在2.0至6.0重量％的范围内。

11.根据前述权利要求1或2所述的使用，其中a)二氧化硅和b)石墨以重量比a):b)在1:1.5至1:8范围内而使用。

12.根据前述权利要求1或2所述的使用，1:2至1:5范围而使用。

13.根据前述权利要求1或2所述的使用，其中a)二氧化硅和b)石墨以重量比a):b)为1:3而使用。

14.根据前述权利要求1或2所述的使用，其中所述聚合物泡沫还包含选自s)除二氧化硅外的粉末无机添加剂、和t)除石墨外的粉末含碳添加剂的一种或多种绝热添加剂。

15.根据权利要求14所述的使用，其中所述粉末无机添加剂选自磷酸钙、具有钙钛矿结构的矿物质、地质聚合物和地质聚合物复合材料的粉末。

16.根据权利要求14所述的使用，其中所述粉末含碳添加剂选自炭黑、石油焦、石墨化炭黑、石墨氧化物和石墨烯的粉末。

17.根据前述权利要求1或2所述使用，其中所述聚合物是苯乙烯均聚物或苯乙烯共聚物。

18.根据权利要求17所述的使用，其中所述聚合物是苯乙烯共聚物且共单体为对叔丁基苯乙烯。