[发明专利]有机聚硅氧烷、其生产方法以及可固化的有机硅组合物

说明书

本发明题为“有机聚硅氧烷、其生产方法以及可固化的有机硅组合物”。本发明提供了一种由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R¹SiO_3/2)_a(XR²₂SiO_1/2)_b(O_1/2SiR²₂‑Y‑R²₂SiO_1/2)_c，在该式中，R¹和R²表示具有1至12个碳的烷基基团、具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团；X表示具有2至12个碳的烯基基团或硅氧烷残基，并且Y表示硅氧烷连接基团，或者X表示具有2至12个碳的烯基基团或硅亚苯基残基，并且Y表示硅亚苯基连接基团；并且“a”为在0.65至0.90范围内的数，“b”为在0.10至0.35范围内的数，“c”为在0至0.10范围内的数，并且“a”+“b”+“c”＝1.00。本发明的有机聚硅氧烷具有在有机聚硅氧烷树脂嵌段上具有硅原子键合氢原子的硅氧烷残基或硅亚苯基残基，并且本发明的有机聚硅氧烷表现出高折射率和高透明性以及卓越的可操纵性。

技术领域

本发明涉及新型的有机聚硅氧烷、其生产方法以及包含所述有机聚硅氧烷的可固化的组合物，所述有机聚硅氧烷具有在有机聚硅氧烷树脂嵌段上具有硅原子键合氢原子的硅氧烷残基或硅亚苯基残基。

背景技术

通过硅氢化反应固化以形成固化产品，具有高折射率和高光透射性的可固化的有机硅组合物已被用作防护剂、涂层剂或密封剂用于光学的半导体装置，诸如光电耦合器、发光二极管(LED)、固态图像传感装置、诸如此类中的半导体元件。像这样的可固化的有机硅组合物，可固化的有机硅组合物包含：在分子中具有至少两个烯基基团和至少一个芳基基团的直链有机聚硅氧烷；在分子中具有至少一个烯基基团和至少一个芳基基团，并且具有以通式表示的硅氧烷单元的支链的有机聚硅氧烷：RSiO_3/2(在该式中，R为被取代的或未被取代的一价烃基团)；在分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷；和硅氢化催化剂是已经知晓的(参见专利文件1)。

作为具有硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷，已使用了直链、支链的有机聚硅氧烷或树脂样的有机聚硅氧烷；然而，为了增强通过固化可固化的有机硅组合物获得的所得固化产品的机械特性、诸如此类的，专利文件2和3建议使用由有机聚硅氧烷树脂嵌段和二有机聚硅氧烷嵌段组成的、以及具有带有硅原子键合氢原子的树脂结构的有机聚硅氧烷。

专利文件2和3描述了通过使有机三氯硅烷、其中在分子的两个末端的硅原子被卤素原子封端的二有机聚硅氧烷、具有硅原子键合氢原子的氯硅烷和具有烯基基团的氯硅烷经历共水解缩合反应生产有机聚硅氧烷。然而，此类方法不能制备有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷具有在有机聚硅氧烷树脂嵌段上具有硅原子键合氢原子的硅氧烷残基或硅亚苯基残基。

同时，专利文件4描述了具有硅氧烷残基的支链的有机聚硅氧烷，所述硅氧烷残基具有如式16的有机聚硅氧烷的硅原子键合氢原子。然而，在专利文件4中，没有提出有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷具有在有机聚硅氧烷树脂嵌段上具有硅原子键合氢原子的硅氧烷残基或硅亚苯基残基。

此外，专利文件5描述了通过使具有烯基基团的有机聚硅氧烷树脂和在分子的两个末端具有硅原子键合氢原子的二有机聚硅氧烷以使得在二有机聚硅氧烷中硅原子键合氢原子的量小于1摩尔每1摩尔有机聚硅氧烷树脂中烯基基团的量经历硅氢化反应来制备溶剂可溶的有机聚硅氧烷。然而，在专利文件5中，没有提出有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷具有在有机聚硅氧烷树脂嵌段上具有硅原子键合氢原子的硅氧烷残基或硅亚苯基残基。

引用列表

专利文献

专利文件1：日本未经审查的专利申请公布No.2004-143361A