[发明专利]底漆组合物、粘附方法和电/电子部件

权利要求书

1.一种底漆组合物，包含：

(A)由以下平均单元式表示的有机硅氧烷嵌段共聚物：

(R¹₂SiO_2/2)_a(R²SiO_3/2)_b

其中每个R¹和R²独立地为碳数为1至12的烷基基团，碳数为6至20的芳基基团或碳数为7至20的芳烷基基团，“a”为在0.40至0.90范围内的数，“b”为在0.10至0.60范围内的数，并且“a+b”＝1.00，

所述有机硅氧烷嵌段共聚物除在25℃下为固体且具有200℃或更低的软化点之外，还具有0.5摩尔％至35.0摩尔％的硅原子键合的羟基基团或硅原子键合的烷氧基基团，

其中由下式表示的树脂硅氧烷嵌段：

[R²SiO_3/2]

其中R²与上述相同，

通过由下式表示的直链硅氧烷嵌段来连接：

-(R¹₂SiO_2/2)_n-

其中R¹与上述相同，并且“n”为在10至400范围内的数；

(B)促进本组合物固化的量的固化催化剂；以及

(C)任意量的有机溶剂。

2.根据权利要求1所述的底漆组合物，其中组分(A)中的R¹为烷基基团和/或芳基基团。

3.根据权利要求1或2所述的底漆组合物，其中组分(A)中的R²为芳基基团。

4.根据权利要求1所述的底漆组合物，其中组分(B)为缩合反应催化剂。

5.根据权利要求1所述的底漆组合物，其中组分(C)为芳族烃类溶剂，或芳族烃类溶剂和脂族烃类溶剂的混合溶剂。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的底漆组合物，其用于将可固化的有机硅组合物粘附到基底材料。

7.根据权利要求6所述的底漆组合物，其中所述可固化的有机硅组合物为可水解反应固化的有机硅组合物。

8.根据权利要求6所述的底漆组合物，其中所述基底材料为电/电子部件。

9.一种粘附方法，包括：

将根据权利要求1至8中任一项所述的底漆组合物施加到基底材料上；

去除有机溶剂；以及

随后将可固化的有机硅组合物施加到所得到的底漆层上以用于固化。

10.根据权利要求9所述的粘附方法，其中所述可固化的有机硅组合物和所述底漆层是同时固化的。

11.一种电/电子部件，包括：

电/电子基底材料；

在所述基底材料上的底漆层；以及

在所述底漆层上的有机硅固化产物，

其中所述底漆层由根据权利要求1至8中任一项所述的底漆组合物形成。

12.根据权利要求11所述的电/电子部件，其中所述电/电子部件为光学半导体器件。