[发明专利]带光反射层的光半导体元件的制造方法、带光反射层和荧光体层的光半导体元件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及带光反射层的光半导体元件的制造方法以及带光反射层和荧光体层的光半导体元件的制造方法，详细而言，涉及具备光反射层和光半导体元件的带光反射层的光半导体元件的制造方法、以及具备光反射层、荧光体层以及光半导体元件的带光反射层和荧光体层的光半导体元件的制造方法。

背景技术

以往，公知有在多个发光元件各自的侧面配置含有光反射性粒子的包覆构件的方法(参照例如专利文献1)。

在专利文献1中，首先，将多个发光元件沿着面方向彼此隔开间隔地倒装芯片安装于基板，之后，利用分配器(液体定量喷出装置)将含有光反射性粒子的液状的树脂向相邻的发光元件之间灌注(滴下)而将包覆构件配置于多个发光元件的侧面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-238846号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，试行由片材形成包覆构件的方案，具体而言，试行由包覆片材埋设多个发光元件的方案。

不过，在这样的试行方案中，包覆构件附着于发光元件的上表面。这样一来，从发光元件朝向上侧发出的光被包覆构件反射，因此，存在无法高效地向外部取出这样的不良情况。

本发明的目的在于提供一种光的取出效率优异的带光反射层的光半导体元件的制造方法以及带光反射层和荧光体层的光半导体元件的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明(1)包括带光反射层的光半导体元件的制造方法，该制造方法具备如下工序：将多个光半导体元件的电极面彼此隔开间隔地临时固定于临时固定片材的工序，该多个光半导体元件具有：所述电极面，其设置有电极；发光面，其与所述电极面相对，设置有发光层；以及连结面，其将所述电极面的周端缘和所述发光面的周端缘连结；将光反射片材向彼此相邻的所述光半导体元件的第1间隙填充，在所述多个光半导体元件的所述连结面形成光反射层的工序；将所述光反射层的附着于所述多个光半导体元件的所述发光面的部分去除的工序；在彼此相邻的所述光半导体元件之间将所述光反射层切断的工序。

根据该方法，将光反射层的附着于多个光半导体元件的发光面的部分去除，因此，能够将从多个光半导体元件的发光面发出的光高效地取出。

另外，本发明(2)包括(1)所记载的带光反射层的光半导体元件的制造方法，所述光反射片材以在沿着所述光反射片材的厚度方向投影时包含所述多个光半导体元件的方式具有沿着与所述厚度方向正交的方向连续的形状。

根据该方法，光反射片材以在沿着光反射片材的厚度方向投影时包含多个光半导体元件的方式具有沿着与厚度方向正交的方向连续的形状，因此，能够将光反射片材向第1间隙简便地填充。

本发明(3)包括带光反射层和荧光体层的光半导体元件的制造方法，该制造方法具备如下工序：将多个光半导体元件的电极面彼此隔开间隔地临时固定于临时固定片材的工序，该多个光半导体元件具有：所述电极面，其设置有电极；发光面，其与所述电极面相对，设置有发光层；以及连结面，其将所述电极面的周端缘和所述发光面的周端缘连结；以在彼此相邻的所述光半导体元件之间形成第2间隙的方式在所述多个光半导体元件的所述发光面形成荧光体层的工序；将光反射片材向所述第2间隙填充而在所述荧光体层的面对所述第2间隙的侧面形成光反射层的工序；将所述光反射层的附着于所述荧光体层的表面的部分去除的工序；在彼此相邻的所述荧光体层之间切断所述光反射层的工序。

根据该方法，将光反射层的附着于荧光体层的表面的部分去除，因此，能够将从多个光半导体元件的发光面发出的、被荧光体层进行了波长转换的光高效地取出。

另外，本发明(4)包括(3)所记载的带光反射层和荧光体层的光半导体元件的制造方法，在带光反射层和荧光体层的光半导体元件的制造方法中，在所述形成荧光体层的工序中，也在所述多个光半导体元件的所述连结面形成所述荧光体层。

根据该方法，在带光反射层和荧光体层的光半导体元件中的光半导体元件的连结面也形成荧光体层，因此，能够对从光半导体元件的连结面发出的光高效地进行波长转换，之后，能够利用在荧光体层的面对第2间隙的侧面形成的光反射层使该光可靠地反射。