[发明专利]太阳能电池装置及其制造方法

权利要求书

1.太阳能电池装置，所述太阳能电池装置具有硅半导体基板、含Cu金属层、含Ag指状布线、和包含氧化物或有机化合物的界面层，

所述含Ag指状布线层合于所述硅半导体基板的受光面侧，

所述界面层层合于所述硅半导体基板的受光面侧，

所述含Cu金属层层合于所述界面层之上，并且，与所述含Ag指状布线分开配置。

2.根据权利要求1所述的太阳能电池装置，其中，在所述硅半导体基板与所述界面层之间层合有防反射膜。

3.根据权利要求1或2所述的太阳能电池装置，其中，所述含Cu金属层及所述含Ag指状布线经由焊料层而与极耳线连接。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的太阳能电池装置，其中，所述太阳能电池装置包括如下构造：所述含Cu金属层配置于多条所述含Ag指状布线之间，所述含Ag指状布线被断开。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的太阳能电池装置，其中，所述太阳能电池装置包括如下构造：所述含Ag指状布线配置于多个所述含Cu金属层之间，所述含Cu金属层被断开。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的太阳能电池装置，其中，所述太阳能电池装置包括如下构造：所述含Ag指状布线的端部利用含Ag指状布线而被集束，所述焊料层连接于所述端部。

7.太阳能电池装置的制造方法，具有：

在硅半导体基板的受光面侧形成含Ag指状布线的工序；

在所述受光面侧形成包含氧化物或有机化合物的界面层的工序；和

与所述含Ag指状布线分开地、在所述界面层之上形成含Cu金属层的工序。

8.根据权利要求7所述的制造方法，包括：

将所述含Cu金属层与所述含Ag指状布线焊接的工序；和

将所述含Cu金属层与极耳线焊接的工序。

9.根据权利要求7或8所述的制造方法，

在所述硅半导体基板的受光面侧形成所述含Ag指状布线的工序中，将Ag糊剂丝网印刷至所述受光面侧，在所述Ag糊剂干燥后进行烧穿，

在所述界面层之上形成所述含Cu金属层的工序中，将Cu糊剂丝网印刷至所述界面层之上，在所述Cu糊剂干燥后在氧化气氛下进行烧成，在所述氧化气氛下的烧成后在还原气氛下进行烧成。

10.根据权利要求7或8所述的制造方法，

在所述硅半导体基板的受光面侧形成所述含Ag指状布线的工序及在所述界面层之上形成所述含Cu金属层的工序中，将Ag糊剂丝网印刷至所述受光面侧，将包含Cu氧化物的糊剂丝网印刷至所述界面层之上，在所述Ag糊剂及所述包含Cu氧化物的糊剂干燥后进行烧穿，在所述烧穿后在还原气氛下进行烧成。