[发明专利]可固化的颗粒状有机硅组合物以及用于制造它们的方法

权利要求书

1.可固化的颗粒状有机硅组合物，包含：

(A)热熔性有机硅细小颗粒，所述热熔性有机硅细小颗粒具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团，具有30℃或更高的软化点；

(B)填料，所述填料不具有软化点或在低于前述组分(A)的软化点时不软化；以及

(C)固化剂。

2.根据权利要求1所述的可固化的颗粒状有机硅组合物，其中组分(A)中的所述氢化硅烷化反应性基团为具有2至20个碳原子的烯基基团和/或硅键合的氢原子。

3.根据权利要求1所述的可固化的颗粒状有机硅组合物，其中组分(A)中的所述自由基反应性基团为具有1至20个碳原子的烷基基团、具有2至20个碳原子的烯基基团、包含丙烯酸的基团、包含甲基丙烯酸的基团、或硅键合的氢原子。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的可固化的颗粒状有机硅组合物，其中组分(A)为有机硅细小颗粒，所述有机硅细小颗粒包含：(A₁)树脂质的有机聚硅氧烷；(A₂)交联的有机聚硅氧烷，所述交联的有机聚硅氧烷通过部分地交联至少一种类型的有机聚硅氧烷形成；(A₃)嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含树脂质的有机硅氧烷嵌段和直链的有机硅氧烷嵌段；或它们的两种或更多种类型的混合物。

5.根据权利要求1所述的可固化的颗粒状有机硅组合物，其中组分(A)的平均粒度为1μm至5000μm。

6.根据权利要求1所述的可固化的颗粒状有机硅组合物，其中组分(B)为增强填料、白色颜料、导热填料、导电填料、荧光粉、或它们的两种或更多种类型的混合物。

7.根据权利要求1所述的可固化的颗粒状有机硅组合物，其中所述组分(B)的平均粒度为1nm至500μm。

8.根据权利要求1所述的可固化的颗粒状有机硅组合物，其中相对于100质量份的组分(A)，所述组分(B)的量为10质量份至3000质量份。

9.根据权利要求1所述的可固化的颗粒状有机硅组合物，其中所述可固化的颗粒状有机硅组合物为粒料形式。

10.用于制造可固化的颗粒状有机硅组合物的方法，特征在于，在低于组分(A)的软化点的温度下对组分进行粉末混合，所述组分包含：

(A)热熔性有机硅细小颗粒，所述热熔性有机硅细小颗粒具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团，具有30℃或更高的软化点；

(B)填料，所述填料不具有软化点或在低于前述组分(A)的软化点时不软化；以及

(C)固化剂。

11.用于模塑固化产物的方法，特征在于包括以下步骤(I)至(III)：

(I)在高于组分(A)的软化点的温度下加热并且熔融根据权利要求1至8中任一项所述的可固化的颗粒状有机硅组合物的步骤；

(II)将步骤(I)中获得的可固化的有机硅组合物注射到金属模具中的步骤；以及

(III)将步骤(II)中注射的所述可固化的有机硅组合物固化的步骤。