[发明专利]具有防指纹表面的壳体

权利要求书

1.一种电子装置壳体，其包含：

包含防指纹表面的基材，

其中，当指纹施加于所述防指纹表面上时，所述防指纹表面展现出小于0.95的能见度以及小于20的色偏中的一项或两项，且

所述壳体展现出以下各项中的任一项或多项：

无线电和微波频率透明，其定义为15MHz-3.0GHz频率范围内的损耗角正切小于0.03；

磁场透明；

感应场透明；以及

红外透明；

其中，所述防指纹表面包含经过涂覆的纹理化表面，所述经过涂覆的纹理化表面是亲油性的，所述经过涂覆的纹理化表面包含多孔烷基硅氧烷、多孔苯基硅氧烷或多孔烷基硅烷中的一种或多种；以及所述经过涂覆的纹理化表面包含：0.05微米-10微米范围内的RMS粗糙高度；以及0.1微米-500微米范围内的侧部空间周期。

2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，所述壳体展现出以下各项中的任一项或多项：

大于0.60MPa·m^1/2的断裂韧度；

大于350MPa的四点弯曲强度；

至少为450kgf/mm²的维氏硬度；

至少为5kgf的维氏中值/径向裂纹引发阈值；

50GPa-100GPa范围内的杨氏模量；以及

小于2.0W/m℃的热导率。

3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，所述壳体展现出无线电和微波频率透明，所述无线电和微波频率透明定义为500MHz-3.0GHz频率范围内的损耗角正切小于0.015。

4.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，所述壳体展现出大于0.75MPa·m^1/2的断裂韧度。

5.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，所述壳体展现出50GPa-75GPa范围内的杨氏模量。

6.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，所述壳体展现出大于475MPa的四点弯曲强度。

7.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，所述壳体展现出至少为500kgf/mm²的维氏硬度以及大于10kgf的维氏中值/径向裂纹引发阈值。

8.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，所述壳体展现出小于1.5W/m℃的热导率。

9.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，还展现出0.5％-40％范围内的雾度。

10.如权利要求1-8中任一项所述的电子装置壳体，其特征在于，所述壳体在400nm-750nm波长范围内展现出80％或更大的平均透射率。

11.如权利要求1-8中任一项所述的电子装置壳体，其特征在于，所述壳体在750nm-2000nm波长范围内展现出80％或更大的平均透射率。

12.如权利要求1-8中任一项所述的电子装置壳体，其特征在于，所述基材包含无定形基材或晶体基材。

13.如权利要求12所述的电子装置壳体，其特征在于，所述无定形基材包含钠钙玻璃、碱金属铝硅酸盐玻璃、含碱金属的硼硅酸盐玻璃以及碱金属铝硼硅酸盐玻璃中的任一种。

14.如权利要求13所述的电子装置壳体，其特征在于，所述无定形基材是经过强化的。

15.如权利要求14所述的电子装置壳体，其特征在于，所述无定形基材还包含以下各项中的任一项或多项：

层深度(DOL)大于或等于20μm的压缩表面层；

大于400MPa的压缩应力；以及

大于20MPa的中心张力。