[发明专利]升降销及其制造方法

权利要求书

1.一种升降销，所述升降销在对晶片进行外延工艺的工艺室内部贯穿放置有所述晶片的衬托器的孔以支撑所述晶片，并且具有由玻璃碳材料形成的表面，所述升降销包括：

销头部，其形成在所述升降销的与所述晶片接触的上部；

轴，其贯通所述衬托器的孔；以及

销颈部，其位于所述销头部和所述轴之间且具有以从所述销头部朝向所述轴逐渐变窄的方式倾斜地形成的外周面，

其中，所述升降销包括由陶瓷材料形成的基本构件，在所述基本构件的整个表面上涂覆玻璃碳材料，

其中，玻璃碳的热导率相对低于由陶瓷材料制成的所述基本构件的热导率以防止所述晶片中与所述升降销接触的部位劣化。

2.根据权利要求1所述的升降销，其中，所述销头部的与所述晶片接触的部位具有圆形形状。

3.根据权利要求2所述的升降销，其中，所述销头部的与所述晶片接触的部位具有11mm至17mm的曲率半径R。

4.根据权利要求1所述的升降销，其中，相对于形成在所述孔的上端部的倾斜角度，所述销颈部具有±5°的倾斜角度。

5.根据权利要求1所述的升降销，其中，所述轴具有比所述孔的直径小2％至10％的外径。

6.根据权利要求1所述的升降销，其中，所述销头部、所述轴和所述销颈部具有粗糙度为0.1μm至0.5μm的表面。

7.一种制造升降销的方法，所述升降销在对晶片进行外延工艺的工艺室内部贯穿放置有所述晶片的衬托器的孔以支撑所述晶片，所述方法包括如下步骤：

制造具有由玻璃碳材料形成的表面的基底，所述基底包括：销头部，其接触所述晶片以支撑所述晶片；轴，其贯穿所述衬托器的所述孔；以及销颈部，其形成在所述销头部和所述轴之间；以及

对所述基底的表面进行镜面处理，

其中，通过利用玻璃碳材料对由陶瓷材料形成的基本构件的整个表面进行涂覆而制造所述基底，

其中，玻璃碳的热导率相对低于由陶瓷材料制成的所述基本构件的热导率以防止所述晶片中与所述升降销接触的部位劣化。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，在进行所述镜面处理时，所述基底的表面被镜面处理成具有0.1μm至0.5μm的粗糙度。