[发明专利]半导体灯

权利要求书

1.一种半导体灯(1；31；41；51)，其具有：

-直线型的透光的管(2；54)，所述管的敞开的端面(3)能借助相应的端盖(4)封闭，所述端盖(4)与所述管(2；54)插接在一起，和

-配设有至少一个半导体光源(17)的电路板(16；52)，所述电路板安装在管(2)中并且与其中至少一个端盖(4)电接触，

其中，

-两个端盖(4)借助在所述管(2；54)中延伸的连接元件(18；32；42；52)彼此机械连接，

-其中至少一个端盖(4)相对于管(2；54)带有间隙(d)地能够沿纵向移动地布置，并且

-所述连接元件(18；32；42；52)在管(2；54)的纵向方向(L)上的热膨胀小于管(2；54)的热膨胀，并且

其中，

-所述连接元件(18；32；42；52)与其中至少一个端盖(4)卡合。

2.根据权利要求1所述的半导体灯(1；31；41；51)，其特征在于，所述连接元件(18；32；42；52)具有至少一个卡合突出部(22；33；43；53)，其能以卡合方式与相应端盖(4)的至少一个卡合容纳部(20)接合。

3.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1；31；41；51)，其特征在于，所述连接元件(18；32；42；52)是带状的金属的连接元件。

4.根据权利要求3所述的半导体灯(1)，其特征在于，所述连接元件(18)为了与相应的端盖(4)卡合而具有至少一个翻卷区域(23)，其具有卡合凹空部(22)。

5.根据权利要求3至4中任一项所述的半导体灯(31)，其特征在于，连接元件(32)为了与相应的端盖(4)卡合而具有至少一个卡合凹空部(33)，斜坡状向内突出的区域(34)朝下一敞开端面的方向连接在所述卡合凹空部上。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的半导体灯(41)，其特征在于，所述连接元件(42)为了与相应的端盖(4)卡合而具有至少一个卡合凹空部(43)，材料区域(44)朝下一敞开端面的方向从所述卡合凹空部中翻卷。

7.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1；31；41)，其特征在于，所述电路板(16)松动地放置在所述连接元件(18；32；42)上。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体灯(51)，其特征在于，所述连接元件被集成到电路板(52)中。

9.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1；31；41；51)，其特征在于，所述管(2；54)是塑料管。

10.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1；31；41；51)，其特征在于，所述管(2；54)在内侧构造成电路板(16；52)和/或连接元件(18；32；42；52)的直线引导部(24、26；24)。

11.根据权利要求10所述的半导体灯(1；31；41；51)，其特征在于，所述管(2；54)具有向内突出的突出部(24)，其使得电路板(16；52)垂直于纵向方向(L)地保持在管(2)上。

12.根据权利要求11所述的半导体灯(1；31；41)，其特征在于，所述连接元件(18；32；42)布置在电路板(16)和管(2)之间形成的空腔(25)中。

13.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1；31；41)，其特征在于，所述管(2；54)在内侧配设有用于连接元件(18；32；42)的容纳部(26)，其以形状配合连接的方式在横向方向上保持连接元件(18；32；42)。

14.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯，其特征在于，所述电路板(16；52)借助电插塞接头(15)与至少一个端盖(4)电连接，其中，插塞接头(15)在保持电接触的情况下能相对于其电插塞接头配合元件(7)移动。

15.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1；31；41；51)，其特征在于，所述半导体灯(1；31；41；51)是改装灯。