[发明专利]红外线温度传感器以及使用红外线温度传感器的装置有效

专利信息
申请号: 201680016787.8 申请日: 2016-01-21
公开(公告)号: CN107407603B 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 野尻俊幸;布施武士;碓井正幸;细水亮 申请(专利权)人: 世美特株式会社
主分类号: G01J5/10 分类号: G01J5/10;G01J1/02;G01J5/20
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨贝贝;臧建明
地址: 日本东京墨*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 红外线 温度传感器 以及 使用 装置
【权利要求书】:

1.一种红外线温度传感器,其特征在于,包括:

本体,具备导光部与遮蔽部,且具有形成所述导光部及遮蔽部的内周壁的划分壁,所述导光部具有开口部,且以引导红外线的方式而形成,所述遮蔽部具有遮蔽壁,且以遮蔽红外线的方式而形成;

基板,以与所述本体的所述导光部及所述遮蔽部相向的方式而配设;

红外线探测用热敏元件,配置在所述基板上,且配设在与所述导光部对应的位置;

温度补偿用热敏元件,在所述基板上,与所述红外线探测用热敏元件隔开地配置,且配设在与所述遮蔽部对应的位置;以及

配线图案,形成在所述基板上,连接所述红外线探测用热敏元件及温度补偿用热敏元件,并且在一部分具有聚热图案,所述聚热图案的宽幅的面积大,所述划分壁是从所述导光部及所述遮蔽部的内周壁直至所述聚热图案的外形为止隔开固定尺寸地接触至所述基板上。

2.根据权利要求1所述的红外线温度传感器,其特征在于,

所述开口部未从所述本体的表面突出,并且,所述本体的划分壁是与所述基板上的红外线探测用热敏元件与温度补偿用热敏元件的边界部分相向地接触。

3.根据权利要求1或2所述的红外线温度传感器,其特征在于,

在所述配线图案中,连接红外线探测用热敏元件的配线图案与连接温度补偿用热敏元件的配线图案为同一图案的形态。

4.根据权利要求1或2所述的红外线温度传感器,其特征在于,

在所述聚热图案上,形成有至少1个以上的开口。

5.根据权利要求1或2所述的红外线温度传感器,其特征在于,

所述聚热图案是形成有多个大致四边形状开口的格子花纹状图案。

6.根据权利要求1或2所述的红外线温度传感器,其特征在于,

所述聚热图案是形成有多个大致圆形状开口的圆点花纹状图案。

7.根据权利要求4所述的红外线温度传感器,其特征在于,

在所述聚热图案中,未形成导体的部分相对于形成有导体的部分的比率为20%~80%。

8.根据权利要求1或2所述的红外线温度传感器,其特征在于,

在所述聚热图案中,导体膜经氧化处理。

9.一种使用红外线温度传感器的装置,其特征在于,包括根据权利要求1至8中任一项所述的红外线温度传感器。

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