[发明专利]用于可植入医疗装置的封装式滤波馈通

说明书

一种用于可植入医疗装置的封装式滤波馈通配件，其包括：箍；电绝缘体，其被耦接到箍；印刷电路板(PCB)；馈通导体，其延伸穿过电绝缘体和PCB；以及电容器，其被耦接到PCB。封装式滤波馈通配件可以包括模具，该模具限定开口并且相对于印刷电路板被定位，使得电容器的至少一部分被定位于开口内。第一非导电材料可以对电容器进行底部填充，并且第二非导电材料可以被回填到模具中以封装电容器。

优先权要求

本申请要求于2015年3月31日提交的美国临时专利申请序列号62/140,606的根据35U.S.C.§119(e)的优先权的权益，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开一般涉及医疗装置，并且特别涉及用于可植入医疗装置的封装式滤波馈通配件。

背景技术

可植入医疗装置(IMD)是可植入的或部分可植入的。IMD的一些示例包括心脏功能管理(CFM)装置，诸如可植入起搏器、可植入心律转复除颤器(ICD)、心脏再同步治疗装置(CRT)以及包括这些功能的组合的装置。该装置可以被用于使用电或其他治疗来治疗患者或受试者，或通过内部监视患者的状况来帮助医师或护理人员进行患者诊断。该装置可以包括与一个或多个感测放大器通信的一个或多个电极以监视患者内的心脏电活动，并且通常包括一个或多个传感器以监视一个或多个其他内部患者参数。这些装置可以被皮下植入，并且可以包括能够感测心脏信号而不与患者心脏直接接触的电极。IMD的其它示例包括可植入诊断装置、可植入药物递送系统或具有神经刺激能力的可植入装置(例如迷走神经刺激器、压力反射刺激器、颈动脉窦刺激器、深部脑刺激器、骶神经刺激器等)。

IMD可以包括被安装在气密密封装置外壳内的电路。该电路可以可操作地连接到被植入在心脏上或心脏中的引线。该电路可以被用于例如生成通过一个或多个馈通导体递送到患者心脏的电信号，该馈通导体从装置外壳的内部穿到到装置外壳的外部。馈通配件提供用于电信号通过气密密封装置外壳传送的机构。这种气密密封用于将金属外壳内的电路与组织、血液和其他患者流体隔离。

除了由IMD的电路生成的电信号之外，外部生成的电磁信号还可以经由馈通配件穿过气密密封件并干扰可植入医疗装置的正确操作。因此，电磁干扰滤波器可以被集成到IMD中以对这些外部生成的电磁信号进行滤波，以保持沿着馈通导体的预期电压电平。

发明内容

本公开涉及封装式滤波馈通配件、包括封装式滤波馈通配件的IMD及其制造方法。本发明人已经认识到，除了其他方面，现有的滤波馈通配件包括密集地封装在受限空间中的高电压电容器。然而，在这种受限空间中具有高电压电容器可促进高电场强度，这可导致围绕高电压组件(例如，电容器)的空气的介电击穿，并且可能导致电弧、故障和递送至患者的治疗的损失。

本公开的封装式滤波馈通配件可以提供保护免受集中电场的不利影响并减轻组件之间的气隙的高电压击穿故障。本发明人已经认识到，使用非导电材料封装电容器可以提供封装式滤波馈通配件，其提供高介电隔离度并且可以减轻与受限空间中的电场压缩相关联的高电场击穿问题。此外，封装电容器的非导电材料提供比空气更高的电压击穿阈值，并且封装式滤波馈通配件可以被用于促进具有更紧的间隔并因此更小尺寸的设计。

为了更好地说明本文公开的封装式滤波馈通配件、包括封装式滤波馈通配件的IMD和方法，这里提供了非限制性示例列表：

示例1可以包括主题(诸如装置)，该主题包括：箍，其被配置为被附接到可植入医疗装置的装置容器；电绝缘体，其通过连接元件耦接到箍；印刷电路板；馈通导体，其延伸穿过电绝缘体和印刷电路板；电容器，其被电耦接到印刷电路板，其中在电容器和印刷电路板之间形成间隙；第一非导电材料，其至少部分地被布置在间隙内；模具，其限定开口并相对于印刷电路板的第二侧定位，使得电容器的至少一部分被定位于开口内；以及第二非导电材料，其被布置在模具内，第二非导电材料封装电容器的至少一部分。