[发明专利]整流元件、其制造方法及无线通信装置

说明书

整流元件，所述整流元件具有：绝缘性基材；(a)由第一电极和第二电极形成的一对电极；和(b)设置在所述一对电极之间的半导体层，所述(a)一对电极、和所述(b)半导体层被设置在所述绝缘性基材的第1表面上，所述(b)半导体层包含共轭系聚合物附着于碳纳米管表面的至少一部分而得到的碳纳米管复合体。本发明以简便的工艺提供显示出优异的整流作用的整流元件。

技术领域

本发明涉及整流元件、其制造方法及无线通信装置。

背景技术

近年来，作为非接触型标签，已经开发了使用RFID(Radio FrequencyIDentification(射频识别))技术的无线通信系统。对于RFID标签，由于要求低成本，因此，通常在标签上不设置电源。设置于标签内的天线接收从外部的读写器的天线发出的载波，通过电磁感应而诱发出电动势，标签内的整流电路中由在该整流电路中诱发出的交流电生成直流电，由此得到无线电源。

对于搭载于RFID标签的整流电路而言，重要的是，通过尽可能小的交流输入电压信号振幅来获得尽可能大的直流输出电压。为此，需要构成整流电路的整流元件具有高电力转换效率、即低电力损失。

整流元件的电力损失的根本原因是由整流元件的电阻引起的损失。因而，为了降低电力损失，重要的是，减小整流元件的正向电阻。已经广泛研究了将能够实现减小整流元件的正向电阻的作用的构件用作整流元件的半导体层的技术。

另一方面，以碳纳米管(以下称为CNT)为代表的、具有尖锐的前端形状和高纵横比的碳纳米材料具有高导电性，作为半导体材料、燃料电池用材料正在被大量地开发，也被用于整流元件。CNT由于具有良好的电特性、响应性快等，因此期待作为能够以高频进行工作的整流元件的用途。另外，还期待小型化、高密度安装。

然而，为了降低使用CNT的整流元件的正向电阻、及提高元件的稳定性，重要的是，整流元件的半导体层是将多个CNT均匀分散而得到的。因此，提出了下述技术：使用多个CNT经由交联部位而形成了网眼结构的状态的CNT结构体来获得稳定的整流元件(例如，参见专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2005/067059号

发明内容

发明要解决的问题

通过在整流元件的半导体层中均匀分散多个CNT，从而在整流元件中流动的电流变大，能够降低整流元件的电阻并提高稳定性。但是，仅单纯地使用多个CNT时，会由于CNT彼此的接触、CNT的配置状态的差别而导致整流元件的电阻增加、工作变得不稳定。

在专利文献1公开的技术中，研究了向CNT引入官能团并借助交联剂或官能团之间的化学键来形成交联部位。然而，在该方法中，CNT的分散不充分，在整流元件中流动的电流小，而且，由于需要向CNT导入官能团并形成交联部位，因此，具有制造工序数增多的课题。

本发明着眼于上述课题，目的在于以简便的工艺提供显示出优异的整流作用的整流元件。

用于解决课题的手段

为解决上述课题，本发明具有以下的构成。即，本发明为整流元件，所述整流元件具有：绝缘性基材；(a)由第一电极和第二电极形成的一对电极；和(b)设置在所述(a)一对电极之间的半导体层，所述(a)一对电极、和所述(b)半导体层被设置在所述绝缘性基材的第1表面上，所述(b)半导体层包含共轭系聚合物附着于碳纳米管表面的至少一部分而得到的碳纳米管复合体。