[发明专利]电子部件有效
申请号: | 201680017733.3 | 申请日: | 2016-01-08 |
公开(公告)号: | CN107431468B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 田中阳 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H7/075 | 分类号: | H03H7/075;H01F17/00;H01F27/00;H01G4/40 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;青炜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
1.一种电子部件,其特征在于,具备:
由多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成的层叠体、和
第一LC并联谐振器、第二LC并联谐振器以及第三LC并联谐振器,
所述第一LC并联谐振器包括第一电感器和第一电容器,
所述第三LC并联谐振器包括第三电感器和第三电容器,
所述第二LC并联谐振器包括相互并联连接的第二电感器和第二电容器,
在从所述层叠方向俯视观察时,所述第一电感器和第三电感器分别包括回旋的第一电感器导体和第三电感器导体,
所述第一电容器包括相互对置的第一电容器导体与接地导体,
所述第二电容器包括相互对置的第二电容器导体和所述接地导体,
所述第三电容器包括相互对置的第三电容器导体与第三接地导体,
所述第二电感器包括具有第一连接部和第二连接部的第二电感器导体,
所述第一电感器包括具有第三连接部和第四连接部的所述第一电感器导体,
所述第三电感器包括具有第五连接部和第六连接部的所述第三电感器导体,
所述电子部件还具有使所述第二电容器导体和所述第二电感器的所述第一连接部电连接的第一导通孔导体、使所述接地导体和所述第二电感器的所述第二连接部电连接的第二导通孔导体、所述第一电容器导体和所述第一电感器的所述第三连接部电连接的第三导通孔导体、使所述接地导体和所述第一电感器的所述第四连接部电连接的第四导通孔导体、使所述第三电容器导体和所述第三电感器的所述第五连接部电连接的第五导通孔导体、使所述接地导体和所述第三电感器的所述第六连接部电连接的第六导通孔导体,
所述第一~第六导通孔导体在所述层叠方向上延伸,
在所述第一导通孔导体和所述第六导通孔导体间流动相互反方向的电流,在所述第二导通孔导体和所述第四导通孔导体间流动相互同方向的电流,
当从所述层叠方向俯视观察时,由所述第一电感器导体和所述第二电感器导体围起的第一区域的面积小于由所述第三电感器导体和该第二电感器导体围起的第二区域的面积,
在从所述第一连接部趋向所述第二连接部的路径上,在所述第二电感器导体中包围所述第二区域的第二区域形成部和在该第二电感器导体中包围所述第一区域的第一区域形成部顺次串联电连接。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述第一电感器包括多个所述第一电感器导体和一个以上第七导通孔导体,通过该多个第一电感器导体和该一个以上第七导通孔导体连接,所述第一电感器呈一边回旋一边沿所述层叠方向前进的螺旋状,
所述第三电感器包括多个所述第三电感器导体和一个以上第八导通孔导体,通过该多个第三电感器导体和该一个以上第八导通孔导体连接,所述第三电感器呈一边回旋一边沿所述层叠方向前进的螺旋状,
所述第一区域由在所述层叠方向上位于最接近所述第二电感器导体处的所述第一电感器导体围起,
所述第二区域由在所述层叠方向上位于最接近所述第二电感器导体处的所述第三电感器导体围起。
3.根据权利要求1或者权利要求2所述的电子部件,其特征在于,
所述接地导体包括第一接地导体和第三接地导体,
所述第一电容器包括相互对置的所述第一电容器导体与所述第一接地导体,
所述第三电容器包括相互对置的所述第三电容器导体与所述第三接地导体,
所述第四连接部经由所述第四导通孔导体而与所述第一接地导体电连接,
所述第六连接部经由所述第六导通孔导体而与所述第三接地导体电连接,
当从所述层叠方向俯视观察时,当从所述第三连接部趋向所述第四连接部时所述第一电感器导体回旋的第一方向,与当从所述第一连接部趋向所述第二连接部时所述第一区域形成部回旋的第二方向相同,
当从所述层叠方向俯视观察时,当从所述第五连接部趋向所述第六连接部时所述第三电感器导体回旋的第三方向,与当从所述第一连接部趋向所述第二连接部时所述第二区域形成部回旋的第四方向相同。
4.根据权利要求3所述的电子部件,其特征在于,
当从所述层叠方向观察时,所述第二电感器导体呈S形状。
5.根据权利要求3所述的电子部件,其特征在于,
所述第一方向与所述第三方向相反。
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