[发明专利]表面处理金属板在审
申请号: | 201680017906.1 | 申请日: | 2016-03-23 |
公开(公告)号: | CN107428046A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 岩辰彦;渡濑岳史;平野康雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B32B15/085 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 处理 金属板 | ||
技术领域
本发明涉及一种在表面层叠有粘接剂层的表面处理金属板,并且涉及一种通过嵌入成形而与树脂复合化后被使用的表面处理金属板。
背景技术
家电产品、信息设备、建筑材料、船舶和汽车零件等的移动机材料的领域中,使用将金属和树脂复合化的部件的情况多。例如,在专利文献1中,公开了在金属板上涂布聚氨酯固化型涂剂,并将其嵌入到注射成形用模具内并注射聚酰胺系树脂组合物来一体化的复合体部件。
这种用于嵌入成形的类似技术其它也很多。例如,在专利文献2中记载了在金属板上涂布粘接剂后通过嵌入成形,用树脂形成肋部或凸部的电子设备机壳的制造方法。
近年,在表面处理金属板上层叠聚丙烯系热熔粘接剂。聚丙烯系热熔粘接剂例如专利文献3至8所示提出有多种。但是,这些以往技术并不是考虑嵌入成形的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利公开公报特开2005-67111号
专利文献2:日本专利公开公报特开平7-124995号
专利文献3:日本专利公开公报特开2009-126991号
专利文献4:日本专利公开公报特开2000-226561号
专利文献5:日本专利公表公报特表平6-504082号
专利文献6:日本专利公表公报特表平8-500134号
专利文献7:日本专利公开公报特开平4-236288号
专利文献8:日本专利公开公报特开2004-284575号
发明内容
本发明要解决的问题
本发明人研究了使用聚丙烯系热熔粘接剂的嵌入成形用表面处理金属板。但是,注射成形后,存在热熔粘接剂与使用于成形的树脂(成形品用树脂)的粘接强度有时并不充分的问题。
于是,以找出其原因并且提供一种层叠了与成形品用树脂的粘接性优异的聚丙烯系热熔粘接剂的嵌入成形用表面处理金属板作为本发明的课题。
用于解决问题的方案
在单独使用高熔点结晶改性聚丙烯粘接剂的情况下,其粘接强度较大地受注射成形时的模具温度的影响。即,如果利用来自模具的热及来自注射成形的热而粘接剂未达到熔点的情况下,不能表现出充分的粘接强度。相对于此,在使低熔点结晶改性聚丙烯粘接剂共存的情况下,可期待通过低熔点粘接剂充分熔解来弥补高熔点粘接剂。本发明人认为在表3中,例如与实施例1相比,比较例3的强度低的理由在于:高熔点粘接剂的熔解不充分,且没有低熔点粘接剂的辅助。
解决所述课题而获得的本发明为一种表面处理金属板,其特征在于,使用于嵌入成形,且在金属基板的至少单面层叠有热熔粘接剂层,其中,
所述热熔粘接剂层的厚度为10~100μm,
所述热熔粘接剂层含有熔点不同的2种以上的结晶改性聚丙烯,
所述结晶改性聚丙烯中的至少一种是熔点为120℃以上的高熔点结晶改性聚丙烯,该高熔点结晶改性聚丙烯在所述热熔粘接剂层中含有20质量%以上,
所述结晶改性聚丙烯中的至少一种是熔点低于120℃的低熔点结晶改性聚丙烯,该低熔点结晶改性聚丙烯在所述热熔粘接剂层中含有10质量%以上,
利用嵌入成形并改变模具温度来接合聚丙烯系树脂和所述表面处理金属板时获得的金属板复合树脂成形品在23℃下测定的拉伸剪切粘接强度的变化程度为每1℃模具温度2MPa以下。
优选:所述高熔点结晶改性聚丙烯与所述低熔点结晶改性聚丙烯的比率以质量比计为90∶10~20∶80。
优选:在所述金属基板与所述热熔粘接剂层之间形成有化学转化处理皮膜,该化学转化处理皮膜由含有热固型树脂和胶态二氧化硅的热固型树脂组合物形成,此时均优选:所述热固型树脂是水性聚氨酯树脂、水性丙烯酸改性环氧树脂或水性酚醛树脂的实施方式;以及,所述热固型树脂是将水性且含羧基的丙烯酸树脂和能与羧基反应的交联剂组合而成的热固型树脂的实施方式。此外,所述热固型树脂组合物还可以含有硅烷偶联剂。
如下实施方式是本发明的优选的实施方式,即:在所述金属基板与所述热熔粘接剂层之间形成有化学转化处理皮膜,所述金属基板是合金化热浸镀锌钢板,所述化学转化处理皮膜由含有水溶性树脂和胶态二氧化硅的水溶性树脂组合物形成的实施方式。此时,优选:所述水溶性树脂是水溶性聚氨酯树脂或水溶性丙烯酸树脂。
本发明还包含金属板复合树脂成形品,其特征在于,将本发明的表面处理金属板与聚丙烯系树脂通过嵌入成形复合化而成。
发明的效果
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