[发明专利]用于使电导体与导体电路接触导通的接触导通装置

权利要求书

1.用于使电导体与导体电路接触导通的接触导通装置，包括：

壳体(100)，该壳体具有用于电导体(10)插入到壳体的空腔(104)中的第一开口(101)和用于导体电路(20)插入到壳体的空腔(104)中的第二开口(102)；

接触导通弓(200)，该接触导通弓具有设置在壳体的空腔(104)中的第一区段(210)并具有第二区段(220)；

其中，所述接触导通弓(200)构成为使得在电导体(10)和导体电路(20)插入到壳体的空腔(104)中之后该电导体(10)借助接触导通弓(200)的第一区段(210)被压到导体电路(20)上，从而电导体(10)为了与导体电路(20)接触导通而以夹紧配合保持在导体电路(20)上，

所述接触导通弓(200)构成为使得接触导通装置(1)能借助接触导通弓(200)的第二区段(220)固定到用于提供导体电路(20)的电构件(2)的主体的不同于导体电路(20)的结构(3)上。

2.根据权利要求1所述的接触导通装置，其中，所述接触导通弓(200)的第一区段(210)成形为弹性的支腿，该支腿在电导体(10)插入壳体(100)的空腔(104)中时弯曲并且由于弯曲而产生回复力，所述支腿利用该回复力将电导体(10)压靠到导体电路(20)上。

3.根据权利要求1或2之一所述的接触导通装置，其中，所述接触导通弓(200)的第二区段(220)构成为用于卡锁到电构件(2)的主体的结构(3)中的卡锁元件，以便将接触导通装置(1)固定在电构件(2)的主体上。

4.根据权利要求1或2之一所述的接触导通装置，其中，所述接触导通弓(200)在第一和第二区段(210、220)之间具有第三区段(230)，接触导通弓(200)利用该第三区段固定在壳体(100)上。

5.根据权利要求1或2之一所述的接触导通装置，其中，所述壳体(100)具有第三开口(103)，通过该第三开口能从外部接近接触导通弓的第二区段(220)。

6.根据权利要求1或2之一所述的接触导通装置，包括：用于使所述接触导通弓(200)的第一区段(210)克服复位力运动的杠杆(300)，以便使电导体(10)从夹紧配合中松脱。

7.根据权利要求1或2之一所述的接触导通装置，其中，

所述壳体(100)具有内部的壳体主体(110)和外部的壳体主体(120)并且内部的壳体主体(110)至少部分地设置在外部的壳体主体(120)中，

所述接触导通弓(200)设置在内部的壳体主体(110)中。

8.根据权利要求7所述的接触导通装置，其中，

所述内部的壳体主体(110)构成为具有底面(111)和侧壁(112)的空心体，所述底面和侧壁限定壳体(100)的空腔(104)的边界，

所述壳体的用于导体电路(20)插入壳体(100)的空腔(104)中的第二开口(102)设置在内部的壳体主体(110)的底面(111)中，

所述壳体的第三开口(103)设置在内部的壳体主体(110)的侧壁(112)之一上。

9.根据权利要求7所述的接触导通装置，其中，

所述外部的壳体主体(120)构成为具有盖(121)和侧壁(122)的空心体，

所述外部的壳体主体(120)这样设置在内部的壳体主体(110)上方，使得内部的壳体主体(110)的敞开侧被外部的壳体主体(120)的盖(121)遮盖并且内部的壳体主体(110)的侧壁(112)被外部的壳体主体(120)的侧壁(122)包围，

所述壳体(100)的第一开口(101)设置在外部的壳体主体(120)的盖(121)中。