[发明专利]传导性结构及其制造方法

权利要求书

1.一种传导性结构体，包括：

基板；和

构成设置在所述基板上的屏幕部分、布线部分和垫部分的导线，

其中，所述导线包括金属层、设置在所述金属层上的第一光反射减弱层和设置在所述第一光反射减弱层上的第二光反射减弱层，

所述第一光反射减弱层和所述第二光反射减弱层包含氮氧化铝，并且

所述第二光反射减弱层的氮原子的元素含量小于所述第一光反射减弱层的氮原子的元素含量，

其中，所述第二光反射减弱层的厚度是10nm或者更大并且60nm或者更小，

其中，所述第二光反射减弱层包括以下方程式1的值满足0.6或者更大并且0.7或者更小的氮氧化铝：

[方程式1]

在方程式1中，N_at％意味着相对于氮氧化铝的氮原子的元素含量，Al_at％意味着相对于氮氧化铝的铝原子的元素含量，并且O_at％意味着相对于氮氧化铝的氧原子的元素含量，

其中，所述第一光反射减弱层包括以下方程式2的值满足1或者更大并且2或者更小的氮氧化铝：

[方程式2]

在方程式2中，N_at％意味着相对于氮氧化铝的氮原子的元素含量，Al_at％意味着相对于氮氧化铝的铝原子的元素含量，并且O_at％意味着相对于氮氧化铝的氧原子的元素含量。

2.根据权利要求1所述的传导性结构体，其中，所述第一光反射减弱层的厚度是10nm或者更大并且100nm或者更小。

3.根据权利要求1所述的传导性结构体，其中，所述第二光反射减弱层的比电阻是10^-4Ωcm或者更大并且5×10^-3Ωcm或者更小。

4.根据权利要求1所述的传导性结构体，其中，所述传导性结构体的全反射率是40％或者更小。

5.根据权利要求1所述的传导性结构体，其中，在具有633nm的波长的光中，所述导线的消光系数k是1.2或者更大并且2.2或者更小。

6.根据权利要求1所述的传导性结构体，其中，在具有600nm的波长的光中，所述导线的折射率n是2或者更大并且2.4或者更小。

7.根据权利要求1所述的传导性结构体，进一步包括：

在构成所述垫部分的所述导线上的柔性印刷电路板(FPCB)。

8.根据权利要求7所述的传导性结构体，进一步包括：

在构成所述垫部分的所述导线与所述FPCB之间的各向异性传导膜(ACF)。

9.根据权利要求1所述的传导性结构体，其中，所述屏幕部分包括多个孔隙和导电图案，所述导电图案包括分隔所述孔隙的导线。

10.根据权利要求9所述的传导性结构体，其中，构成所述屏幕部分的所述导线的线宽是0.1μm或者更大并且100μm或者更小。

11.根据权利要求9所述的传导性结构体，其中，在构成所述屏幕部分的所述导线中在相邻导线之间的线隙是0.1μm或者更大并且100μm或者更小。

12.根据权利要求1所述的传导性结构体，其中，所述金属层的厚度是10nm或者更大并且1μm或者更小。

13.一种根据权利要求1到12中的任一项所述的传导性结构体的制造方法，所述制造方法包括：

制备基板；

在所述基板上形成金属层；

在所述金属层上形成第一光反射减弱层；

在所述第一光反射减弱层上形成第二光反射减弱层；并且

通过图案化所述金属层、所述第一光反射减弱层和所述第二光反射减弱层而图案化地形成构成屏幕部分、布线部分和垫部分的导线。