[发明专利]膜厚测定方法、膜厚测定装置、研磨方法及研磨装置有效
申请号: | 201680018290.X | 申请日: | 2016-04-05 |
公开(公告)号: | CN107429989B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 金马利文 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06;B24B37/013;B24B49/04;B24B49/12;H01L21/304 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测定 方法 装置 研磨 | ||
1.一种膜厚测定方法,其特征在于,包括如下工序:
对在表面形成有膜的基板照射光,
生成表示来自所述基板的反射光强度与波长的关系的分光波形,
对所述分光波形进行傅里叶变换处理,决定频率成分的强度及对应的膜厚,
决定所述频率成分的强度的多个极大值,
从分别对应于所述多个极大值的多个膜厚中,按照预先设定的选择基准选择1个膜厚,
所述预先设定的选择基准是选择第N大的膜厚,或选择第N小的膜厚,N是预定的自然数,
所述预先设定的选择基准是基于如下结果而预先决定的:该结果是以与所述基板相同的工序来测定具有与所述基板相同的结构的参考基板的膜厚的结果,
决定所述选择基准的工序包含如下工序:
计算所述参考基板的膜厚测定中所决定的多个极大值的变动的大小,
选择与所述变动的大小为最小的极大值对应的膜厚。
2.一种膜厚测定方法,其特征在于,包括如下工序:
对在表面形成有膜的基板照射光,
生成表示来自所述基板的反射光强度与波长的关系的分光波形,
对所述分光波形进行傅里叶变换处理,决定频率成分的强度及对应的膜厚,
决定所述频率成分的强度的多个极大值,
从分别对应于所述多个极大值的多个膜厚中,按照预先设定的选择基准选择1个膜厚,
所述预先设定的选择基准是选择第N大的膜厚,或选择第N小的膜厚,N是预定的自然数,
所述预先设定的选择基准是基于如下结果而预先决定的:该结果是以与所述基板相同的工序来测定具有与所述基板相同的结构的参考基板的膜厚的结果,
决定所述选择基准的工序包含如下工序:
在所述参考基板的膜厚测定中,在每次决定多个极大值时,对这些多个极大值彼此之间进行比较,来决定最大的极大值,
确定与所述最大的极大值对应的膜厚,
选择被确定出最多次的膜厚。
3.根据权利要求1或2所述的膜厚测定方法,其特征在于,
所述多个极大值是通过与阈值的比较而决定的。
4.根据权利要求3所述的膜厚测定方法,其特征在于,
所述阈值是根据过去的膜厚测定结果而决定的值。
5.根据权利要求1所述的膜厚测定方法,其特征在于,
所述参考基板的膜厚测定是在对所述参考基板进行水研磨的同时执行的。
6.一种膜厚测定装置,其特征在于,具备:
投光部,该投光部对表面形成有膜的基板照射光;
受光部,该受光部接受来自所述基板的反射光;
分光器,该分光器测定所述反射光的各波长的强度;及
处理部,该处理部生成表示所述反射光的强度与波长的关系的分光波形,
所述处理部以如下方式构成:
对所述分光波形进行傅里叶变换处理,决定频率成分的强度及对应的膜厚,
决定所述频率成分的强度的多个极大值,
从分别对应于所述多个极大值的多个膜厚中,按照预先设定的选择基准选择1个膜厚,
所述预先设定的选择基准是选择第N大的膜厚,或选择第N小的膜厚,N是预定的自然数,
所述预先设定的选择基准是基于如下结果而预先决定的:该结果是以与所述基板相同的工序来测定具有与所述基板相同的结构的参考基板的膜厚的结果,
所述选择基准通过如下工序决定:
计算所述参考基板的膜厚测定中所决定的多个极大值的变动的大小,
选择与所述变动的大小为最小的极大值对应的膜厚。
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