[发明专利]散热元件用铜合金板和散热元件

说明书

提供一种具有高强度、优异的弯曲加工性、和散热性的散热元件用铜合金板。一种含有Ni：0.1～1.0mass％、Fe：0.01～0.3mass％、P：0.03～0.2mass％，余量由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金板。轧制平行方向的抗拉强度为580MPa以上，屈服强度为560MPa以上，延伸率为6％以上，轧制直角方向的抗拉强度为600MPa以上，屈服强度为580MPa以上，延伸率为3％以上，导电率为50％IACS以上，进行使弯曲半径R与板厚t的比R/t为0.5，并使弯曲线的方向为轧制垂直方向的90度弯曲时，弯曲加工临界宽度为70mm以上，进行使弯曲线的方向为轧制垂直方向的密接弯曲时，弯曲加工临界宽度为20mm以上。

技术领域

本发明涉及散热元件用铜合金板和散热元件。

背景技术

个人电脑、平板电脑终端、智能手机、手机、数字照相机和数码摄像机等的电子设备中会使用散热元件，其使从所搭载的CPU、液晶和摄像元件等的电子元件上发生的热发散。散热元件用于防止电子元件的温度过度上升，防止电子元件的热失控而使之正常发挥功能。作为散热元件，可使用导热性高的纯铜、强度和耐腐蚀性优异的不锈钢或轻量的铝合金等的原材经加工而成的。这些散热元件不仅承担散热功能，而且也承担着抵御施加到电子设备上的外力，作为保护所搭载的电子元件的结构构件的作用。

电子设备所搭载的电子元件要求有高速化和高功能化，电子元件的高密度化时有进展。因此，电子元件的放热量急速增大。另外，在电子设备的小型化、薄型化和轻量化的要求之下，对散热元件也要求薄壁化。但是，使散热元件薄壁化时，还要求维持其散热性能和结构强度。

作为散热元件的原材的板材，是经过卷边弯曲(密接弯曲)、90°弯曲或拉深等的塑性加工而被成形为散热元件。在弯曲加工中，引线框和端子其弯曲部的宽度(弯曲线的长度)在数毫米左右以下，但在散热元件中，弯曲部的宽度也有大到20mm左右以上的情况。可知弯曲宽度越大，板材的弯曲加工性降低得越剧烈，与端子或引线框用板材相比，对于散热元件用板材则要求更严格的弯曲加工性。

作为散热元件的原材，纯铜虽然导热性优异，但强度小，不能使散热元件薄壁化。不锈钢其导热率低(2～3％IACS)，不能适用为散热量大的电子元件用散热元件。铝合金其强度和导热性均不充分。另一方面，铜合金虽然强度和导电性优异的很多(例如参照专利文献1～3)，但是无法进行幅度宽的弯曲加工。

【现有技術文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2001－335864号公报

【专利文献2】日本特开2013－204083号公报

【专利文献3】日本特开2012－207261号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供一种具有高强度、优异的弯曲加工性及散热性的散热元件用铜合金板。

本发明的散热元件用铜合金板，其特征在于，含有Ni：0.1～1.0mass％、Fe：0.01～0.3mass％、P：0.03～0.2mass％，余量由Cu和不可避免的杂质构成，轧制平行方向的抗拉强度为580MPa以上，屈服强度为560MPa以上，延伸率为6％以上；轧制直角方向的抗拉强度为600MPa以上，屈服强度为580MPa以上，延伸率为3％以上，导电率为50％IACS以上，进行使弯曲半径R与板厚t的比R/t为0.5，并使弯曲线的方向为轧制垂直方向(即，与轧制方向垂直的方向)的90度弯曲时，弯曲加工临界宽度为70mm以上，进行使弯曲线的方向为轧制垂直方向的密接弯曲时，弯曲加工临界宽度为20mm以上。

上述铜合金中，能够再含有Si、Zn、Sn、Co、Al、Cr、Mg、Mn、Ca、Pb、Ti和Zr中的一种和两种以上，合计0.3mass％以下(不含0质量％)。