[发明专利]工程聚合物类电子材料

权利要求书

1.一种用于电子组装方法的组合物，该组合物包含分散在有机介质中的填料，其中：

该有机介质包含聚合物和沸点为至少280℃的有机溶剂；

该填料包含石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯和多面体低聚倍半硅氧烷中的一种或多种，并且

基于组合物的总重量，该组合物包含0.4～4重量％的填料，

其中该有机介质包含：

30～40重量％的沸点为至少280℃的有机溶剂；

5～10重量％的不同官能度的环氧树脂；

15～30重量％的高分子量的固体双官能环氧树脂；

3～10重量％的包含二羧酸的活化剂；

2～8重量％的包含取代的芳族胺的催化剂；

1～5重量％的包含膦基盐的催化剂；

1～5重量％的液体酸酐型硬化剂；

0.1～4重量％的液体型应力调节剂；和

0.1～3重量％的粘合促进剂。

2.根据权利要求1所述的组合物，其包含基于组合物总重量为0.4～1重量％的填料。

3.根据权利要求1所述的组合物，其包含基于组合物总重量为0.4～0.8重量％的填料。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中该组合物是可固化组合物，和/或该聚合物是可固化聚合物。

5.根据权利要求1所述的组合物，其中该填料包含：

多面体低聚倍半硅氧烷；和

石墨烯和官能化石墨烯中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的组合物，其中该填料包含官能化石墨烯，并且该官能化石墨烯包含氧化石墨烯。

7.根据权利要求1所述的组合物，其中该填料包含官能化石墨烯，该官能化石墨烯用从胺基、硅烷和/或钛酸酯基、环氧基团、酯基和多面体低聚倍半硅氧烷中选出的一种或多种有机和/或无机基团来官能化。

8.根据权利要求1所述的组合物，其中该填料包含官能化石墨烯，该官能化石墨烯包含用多面体低聚倍半硅氧烷官能化的石墨烯。

9.根据权利要求1所述的组合物，其中该环氧树脂包含高分子量的固体双官能环氧树脂。

10.根据权利要求1所述的组合物，其中：

该填料包含氧化石墨烯，并且

该组合物包含0.1～4重量％的氧化石墨烯。

11.根据权利要求1所述的组合物，其中该活化剂包含二羧酸。

12.根据权利要求1所述的组合物，其中该催化剂包含取代的芳族胺和/或膦基盐。

13.根据权利要求1所述的组合物，其中该硬化剂包含液体酸酐型硬化剂。

14.根据权利要求1所述的组合物，其中该有机介质包含：

约39重量％的沸点为至少280℃的有机溶剂；

约8重量％的不同官能度的环氧树脂；

约29重量％的具有高分子量的固体双官能环氧树脂；

约9重量％的包含二羧酸的活化剂；

约3重量％的包含取代的芳族胺的催化剂；

约4重量％的包含膦基盐的催化剂；

约2重量％的液体酸酐型固化剂；

约4重量％的液体型应力调节剂；和

约2重量％的粘合促进剂。

15.根据权利要求1所述的组合物，其中该组合物能通过使用以下中的一种或多种施加到装置上：薄膜转移、针转印、组分浸渍、分配、喷射、印刷、喷涂、浇铸和刮涂。

16.根据权利要求1所述的组合物，其中固化的组合物的环高能通过改变浸渍高度和/或浸渍时间而变化至多100％。