[发明专利]用于对一组靶体积进行声波处理的医疗器械

权利要求书

1.一种医疗器械(100)，包括：

包括超声换能器的高强度聚焦超声系统(104)；其中，所述超声换能器包括用于对靶区(140)进行声波处理的多个换能器元件，所述高强度聚焦超声系统能够操作用于通过控制供给到所述多个换能器元件中的每一个的电功率来电子地操纵声波处理位置(138)；

磁共振成像系统(102)，所述磁共振成像系统用于从成像区(118)获取热磁共振成像数据(166)，其中，所述靶区位于所述成像区内；

用于控制所述医疗器械的处理器(144)；

内存(152)，所述内存包含机器可执行指令(180、182、184、186)和测温术脉冲序列命令(164)，其中，所述测温术脉冲序列命令致使所述磁共振成像系统根据磁共振成像测温术协议获取所述热磁共振成像数据；其中，所述机器可执行指令的执行致使所述处理器：

接收(300)声波处理命令(160)，其中，所述声波处理命令指定所述靶区内的一组多个靶体积(202)；和

接收(302)从所述一组多个靶体积选择的当前靶体积(200)的选择结果；

其中，所述机器可执行指令的执行致使所述处理器反复地：

通过利用所述测温术脉冲序列命令控制所述磁共振成像系统，获取(304)所述热磁共振数据；

利用所述热磁共振数据计算(306)温度图(168)；

通过将所述声波处理位置操纵到所述当前靶体积，控制(308)所述高强度聚焦超声系统对所述当前靶体积进行声波处理；

在控制所述高强度聚焦超声系统对所述当前靶体积进行声波处理之后，从所述一组多个靶体积中移除(310)所述当前靶体积；

通过利用所述温度图，针对所述多个靶体积中的每一个，计算(312)需要被沉积于靶体积的声波处理能量(172)；

基于计算出的所述声波处理能量从所述多个靶体积中选择(314)下一个靶体积，其中，所述下一个靶体积是将需要最少量的声波处理能量来完成所述声波处理的靶体积；

将所述下一个靶体积设定(316)为所述当前靶体积。

2.如权利要求1所述的医疗器械，其中，所述机器可执行指令的执行进一步致使所述处理器反复地：

利用所述温度图和超声换能器模型，针对所述多个靶体积中的每一个计算(400)估计近场温度图，和

至少部分地利用针对所述多个靶体积中的每一个的所述估计近场温度图来选择所述下一个靶体积。

3.如权利要求2所述的医疗器械，其中，至少部分地使用针对所述多个靶体积中的每一个的所述估计近场温度图选择所述下一个靶体积包括搜索(402)用于高温区的所述估计近场温度图，所述高温区具有高于预定阈值的温度。

4.如权利要求3所述的医疗器械，其中，至少部分地利用针对所述多个靶体积中的每一个的所述估计近场温度图选择所述下一个靶体积包括如果发现所述高温区，就拒绝将选择的靶体积选择为所述下一个靶体积。

5.如权利要求3所述的医疗器械，其中，至少部分地利用针对所述多个靶体积中的每一个的所述估计近场温度图选择所述下一个靶体积包括修改(404)所述声波处理命令，以关掉从多个换能器元件中选择的有助于对所述高温区进行加热的换能器元件。

6.如权利要求4所述的医疗器械，其中，至少部分地利用针对所述多个靶体积中的每一个的所述估计近场温度图选择所述下一个靶体积包括修改(404)所述声波处理命令，以关掉从多个换能器元件中选择的有助于对所述高温区进行加热的换能器元件。