[发明专利]使用了铵盐的电镀液

说明书

本发明提供一种电镀液，该电镀液包含：(A)至少包含亚锡盐的可溶性盐；(B)选自有机酸及无机酸中的酸或其盐；及(C)包含特定的铵盐的添加剂。

技术领域

本发明涉及一种均镀能力优异且抑制形成有凸点电极时的孔隙的产生的锡或锡合金的电镀液。

本申请主张基于2015年3月26日于日本申请的专利申请2015-064073号及2016年3月22日于日本申请的专利申请2016-056776号的优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

以往，公开有一种铅-锡合金焊镀液，所述铅-锡合金焊镀液由含有选自酸及其盐的至少一种、可溶性铅化合物、可溶性锡化合物、非离子表面活性剂及萘磺酸的甲醛缩合物或其盐的水溶液构成(例如，参考专利文献1)。该电镀液含有相对于铅离子为0.02～1.50质量％的萘磺酸的甲醛缩合物或其盐作为添加物。专利文献1中记载有如下内容：即使通过该电镀液以高电流密度进行电镀，也能够形成表面的高度偏差较小、平滑且铅/锡组成比的偏差较少的铅-锡合金突起电极。

并且，公开有一种锡或锡合金电镀液，所述锡或锡合金电镀液含有(A)由锡盐及银、铜、铋、铅等的规定金属盐的混合物以及锡盐中的任一种构成的可溶性盐；(B)酸或其盐；以及(C)特定的菲罗啉二酮化合物(例如，参考专利文献2)。专利文献2中记载有如下内容：该电镀液含有特定的菲罗啉二酮化合物作为添加物，因此通过该电镀液能够具备在宽范围的电流密度范围内优异的均镀能力及良好的皮膜外观，能够在宽范围的电流密度范围获得均匀的合成组成。

而且，公开有一种锡电镀液，所述锡电镀液含有锡离子源、至少一种非离子表面活性剂、作为添加物的咪唑啉双羧酸盐及1,10-菲罗啉(例如，参考专利文献3)。专利文献3中记载有如下内容：通过该锡电镀液，即使在高度复杂化的印刷电路板的电镀中也没有黄变(ヤケ)，面内膜厚分布的均匀性优异，通孔电镀的均匀性也优异。

专利文献1：日本特开2005-290505号公报(A)(权利要求1，[0004]段)

专利文献2：日本特开2013-044001号公报(A)(摘要，[0010]段)

专利文献3：日本特开2012-087393号公报(A)(摘要，[0006]段)

通过以往的上述专利文献1～3中所记载的添加剂，锡或锡合金的电镀液的均镀能力得到了改善，但近年来，对电镀皮膜的质量要求提高，要求进一步提高均镀能力。并且在倒装芯片封装中，为了连接半导体器件通过电镀法形成设置于基板上的凸点电极时，有时会在回焊处理后的凸点的内部形成称为孔隙的空隙，从而需要不形成可能会产生接合不良的这种孔隙。然而，提高均镀能力与抑制孔隙的产生是对立关系。即，均镀能力可通过加大电极面的极化电阻来改善，另一方面，孔隙的产生可通过减小阴极的过电压来抑制。近年来，需要满足两者特性的电镀液的添加剂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种均镀能力优异且抑制形成有凸点电极时的孔隙的产生的锡或锡合金的电镀液。

本发明的第1方式为包含(A)至少包含亚锡盐的可溶性盐、(B)选自有机酸及无机酸中的酸或其盐及(C)添加剂的电镀液。其特征在于，所述添加剂包含由以下通式(1)表示的铵盐。

[化学式1]

其中，式(1)中，R₁表示C_nH_2n+1(n＝8～16)，R₂、R₃可以相同或不同、表示C_nH_2n+1(n＝1～2)，X表示卤素，Y表示(CH₂-CH₂-O)_n(n＝1～2)。