[发明专利]含有环糊精的片材有效
| 申请号： | 201680019290.1 | 申请日： | 2016-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN107532351B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 本多樱;中山靖章;广松稔典 | 申请（专利权）人： | 王子控股株式会社 |
| 主分类号： | D04H1/413 | 分类号： | D04H1/413;D04H1/58;D04H1/541;B32B27/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 秦剑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 含有 环糊精 | ||
【权利要求书】：
1.一种含有环糊精的片材，其具备含有包藏有功能性成分的环糊精的层，在含有环糊精的层的一面配设无纺布，在含有环糊精的层的另一面配设无纺布或树脂膜，含有环糊精的层通过干式法设置，
所述无纺布具有保持水分的性质，
含有环糊精的层包含热熔粘性树脂A的粉末，
含有环糊精的层通过将包含所述环糊精的粉末及所述热熔粘性树脂A的粉末的混合物中的所述热熔粘性树脂A熔融而获得。
2.如权利要求1所述的含有环糊精的片材，其中，与含有环糊精的层邻接的层包含热熔粘性树脂B，
与含有环糊精的层邻接的层通过于含有环糊精的层的表面配置所述热熔粘性树脂B并利用热将所述热熔粘性树脂B熔融而获得。
3.如权利要求1或2所述的含有环糊精的片材，其系经施予热密封加工。
4.如权利要求1或2所述的含有环糊精的片材，其中，与含有环糊精的层邻接地设置有粘接层。
5.如权利要求1或2所述的含有环糊精的片材，其系经施予压纹加工。
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