[发明专利]防静电片以及包含其的包装材料和电子设备

权利要求书

1.防静电片，其为具备多层结构体的防静电片，所述多层结构体包含基材(X)、和层叠于前述基材(X)上的层(Y)，前述层(Y)包含含铝的化合物(A)、具有膦酸单元的聚合物(BO)和无机磷化合物(BI)，层(Y)的表面电阻率为1.0×10⁶Ω/sq以上且4.0×10¹³Ω/sq以下，所述无机磷化合物(BI)的质量W_BI与所述具有膦酸单元的聚合物(BO)的质量W_BO之比W_BO/W_BI小于0.32。

2.根据权利要求1所述的防静电片，其中，所述含铝的化合物(A)为包含含铝的金属氧化物(Aa)与无机磷化合物(BI)的反应产物(D)的化合物(Ab)。

3.根据权利要求1或2所述的防静电片，其中，具有膦酸单元的聚合物(BO)为下述通式〔III〕所示的烯基膦酸类的均聚物或者共聚物，

R⁵-P(＝O)(OH)₂ 〔III〕

式中，R⁵为任选具有取代基的碳原子数为2～30的烯基。

4.根据权利要求1或2所述的防静电片，其中，具有膦酸单元的聚合物(BO)为聚(乙烯基膦酸)。

5.根据权利要求1或2所述的防静电片，其中，所述基材(X)包含选自热塑性树脂膜层、纸层、和无机蒸镀层中的至少1种层。

6.根据权利要求1或2所述的防静电片，其中，40℃、90％RH的条件下的透湿度为2.0g/(m²·day)以下。

7.包装材料，其包含权利要求1～6中任一项所述的防静电片。

8.电子设备，其包含权利要求1～6中任一项所述的防静电片。