[发明专利]电气总成有效
申请号: | 201680020130.9 | 申请日: | 2016-03-29 |
公开(公告)号: | CN107431052B | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | C.C.戴维森;K.韦尔希宁 | 申请(专利权)人: | 通用电器技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/36 | 分类号: | H01L23/36;H01L23/367;H01L23/40;H01L23/473 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 肖日松;李强 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电气 总成 | ||
1.一种电气总成,其包括;
多个初级电气部件,其各自包括半导体装置;
多个初级散热器,其各自具有安装在其上的所述初级电气部件,以便为所述初级电气部件提供散热器;
多个次级电气部件,其各自与所述初级电气部件电连接或耦合;
多个次级散热器,其各自具有安装在其上的所述次级电气部件,以便为所述次级电气部件提供散热器;
其中所述多个初级散热器以及相关联的初级电气部件堆叠布置,其中在所述堆叠中,第二初级散热器邻近所述堆叠中的第一初级散热器定位且被布置成使得所述第一初级散热器的所述初级电气部件通过夹持布置,而夹持在所述第一初级散热器与所述第二初级散热器之间,并且其中,每个初级散热器和邻近的所述次级散热器能以物理方式可释放地彼此耦合,且所述初级和次级散热器在耦合时通过抵靠所述初级和次级散热器的相应传热表面而热耦合。
2.根据权利要求1所述的电气总成,其中,所述初级散热器被配置成接收传热流体流,以便有效冷却所述初级散热器。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的电气总成,其中,所述次级散热器被配置成至少通过所述次级散热器与所述初级散热器的热耦合,以无源冷却所述次级电气部件,而无需传热流体流。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的电气总成,其中,所述初级散热器和所述次级散热器包括:可释放物理保持组件的互补零件,其被配置成在所述初级和次级散热器耦合时,以物理方式将所述初级和次级散热器保持在一起。
5.根据权利要求1或权利要求2所述的电气总成,其中,所述初级散热器包括凸出插塞零件和互补插座零件中的一个,而所述次级散热器包括所述凸出插塞零件和互补插座零件中的另一个,所述插塞零件被配置成在所述初级散热器与所述次级散热器耦合时由所述插座零件接收,所述插塞零件和插座零件各自包括所述相应的传热表面以便在所述次级散热器与所述初级散热器之间传递热量。
6.根据权利要求1所述的电气总成,其中,所述堆叠的所述次级散热器相对于所述初级散热器布置,使得可在不松开所述堆叠中的所述初级散热器的所述夹持布置的情况下,所述次级散热器能单独地从其相关联的初级散热器移除。
7.根据权利要求1或权利要求2所述的电气总成,其中,所述半导体装置包括以下中的一个或多个:闸流晶体管;绝缘栅双极晶体管(IGBT);栅极关断闸流晶体管(GTO);栅极换流闸流晶体管(GCT);集成栅极换流闸流晶体管(IGCT);以及注入增强栅极晶体管(IEGT)。
8.根据权利要求1或权利要求2所述的电气总成,其中,所述次级电气部件包括以下中的至少一个;
分级电阻器,其包括被配置成改进电压在所述电气总成中的串联半导体装置之间的分布(分级)的电阻器;
缓冲电容器,其包括被配置成在切换所述半导体装置期间抑制电压瞬变的电容器;
阻尼电路,如电阻器-电容器电路,其被配置成阻抑在切换所述半导体装置时经历的任何振荡行为;
控制器,其被配置成控制、监视或提供来自所述半导体装置的反馈。
9.根据权利要求1或权利要求2所述的电气总成,其中,所述次级散热器包括至少一个热管,所述至少一个热管中具有用于将来自蒸发器端的热能传递到冷凝端的工作流体,所述冷凝端邻近所述次级散热器的所述传热表面布置。
10.根据权利要求1或权利要求2所述的电气总成,其中,所述初级散热器包括板,所述板具有第一和第二较大面以及四个较小面,其中,所述初级电气部件安装到所述较大面中的至少一个,而所述次级散热器热耦合到所述较小面中的一个。
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