[发明专利]相机模块

说明书

本发明以适当且正确地调整从挠性印制板(FPC)(2)至像面侧组透镜(18)的高度的方式，在FPC(2)搭载像面侧组透镜(18)。相机模块(1)，具备安装于FPC(2)的传感器(14)、及配置于传感器(14)上的像面侧组透镜(18)，其中，像面侧组透镜(18)以使粘合剂(22)介于像面侧组透镜(18)的和传感器(14)对向侧的凸缘部、与FPC(2)之间的方式，搭载于FPC(2)。

技术领域

本发明是关于相机模块(camera module)、及挠性印制板(flexible printedboard)。

背景技术

迄今为止在相机模块的安装中，高密度的安装持续发展，且作为安装的部件，大多使用挠性印制板(以下，也称为FPC(柔性印刷板))。FPC一般具有可变部与固定部，而相机模块大多安装于固定部。

若安装相机模块的固定部产生翘曲，则恐使相机模块中具备的传感器也随着翘曲，从而像面弯曲，拍摄品质变差。因而，在安装相机模块的FPC中，抑制固定部的翘曲极为重要。

作为抑制FPC翘曲的技术，例如在专利文献1中，揭示有使FPC的一主面侧和另一主面侧的热膨胀率相等而抑制翘曲的技术。此外，例如在专利文献2中，揭示有通过在基材的两面侧形成大致相等的图案而抑制翘曲的技术。

另一方面，相机模块的高分辨率(high resolution)化急速地发展。随着高分辨率化，使提高元件精度成为一大课题，迫使必须在组装程序中高精度地调整像面侧透镜与传感器之间的高度。

进一步地，由于搭载于移动终端的相机模块被要求扁平化，因此相机模块的构成元件的减少化、及小型化持续发展。为了实现扁平化，也有在传感器的正上方配置像面侧透镜的相机模块。在传感器的正上方配置像面侧透镜的情形，大多为在基板固定像面侧透镜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国公开专利公报“特开2013-105810号公报(2013年5月30日公开)”

专利文献2：日本国公开专利公报“特开2009-158748号公报(2009年7月16日公开)”

发明内容

发明所要解决的课题

然而，实现扁平化、并适当且正确地调整从基板至像面侧透镜的高度以在基板搭载像面侧透镜的技术尚未被掌握。

本发明是鉴于上述的问题而完成，目的在于提供一种能够适当且正确地调整从基板至搭载元件的高度以将搭载元件搭载于基板的相机模块。

用于解决课题的手段

为了解决上述的课题，本发明的一方式的相机模块，具备安装于基板的传感器、及配置于所述传感器上的像面侧透镜，所述像面侧透镜，以使有机物部件以介于所述像面侧透镜的和所述传感器对向侧的凸缘部、与所述基板之间的方式，搭载于所述基板。

此外，本发明的另一方式的挠性印制板，在一面侧与另一面侧分别具备基材层和金属层，在所述一面侧和所述另一面侧，所述基材层的面积大致相同并且所述金属层的面积大致相同，且局部地设置堆积有机物材料而成的有机物部件。

发明的效果

根据本发明的一方式，发挥以下效果，即，能够适当且正确地调整从基板至搭载元件的高度，以将搭载元件搭载于基板。

附图说明

图1的(a)是搭载有本发明的实施方式1的相机模块的FPC的剖面图，(b)是本发明的实施方式1的FPC的俯视图。

图2是本发明的实施方式1的FPC的剖面图。

图3是本发明的实施方式1的像面侧组透镜的立体图。