[发明专利]用于生产防水型插接连接器的方法和插接连接器

说明书

本发明涉及用于生产防水型插接连接器的方法，其中经由侧口将诸如电线的至少一个电的导体(30)引入到绝缘部(20)的引导通道(12)中，以便保持导体。将具有被引入的导体的绝缘部配置在插接连接器壳体(40)中，通过盖(22)封闭绝缘部的侧口。然后，利用密封材料至少局部地填充插接连接器壳体(40)的内部容积(42)。本发明还涉及以这种方式生产的插接连接器(100)。

技术领域

本发明涉及用于生产防水型插接连接器的方法，其中经由侧口将至少一个电导体引入到绝缘部的引导通道中，以便保持导体，将具有导体的绝缘部配置在插接连接器壳体中，然后利用密封材料至少局部地填充插接连接器壳体的内部容积。

背景技术

所述至少一个电导体能够为电线、芯缆、绞合导体、电缆等的形式。优选地，绝缘部具有供导体从侧方引入的彼此并排延伸的多条引导通道。例如，以使导体在线缆侧端处从绝缘部或从引导通道露出的方式，经由侧口将导体推入或夹入相关的引导通道。

一方面，绝缘部具有插接侧端，插接侧端具有承载多个接触元件的插接接口，插接侧端被设计成在插接方向S上允许与配合插接连接器连结，另一方面，绝缘部具有线缆侧端，导体在线缆侧端处从绝缘部露出。导体能够与位于绝缘部内的插接接口的接触元件电连接。

作为在内部配置有绝缘部的插接连接器壳体的内部容积的填充的结果，一方面，绝缘部与导体一起固定在插接连接器壳体中并与插接连接器壳体连接为一体，从而生产了总体上更稳定且更耐久的插接连接器。另一方面，如果密封材料是流体密封的，则会防止水或其它液体渗入到插接连接器壳体的内部，使得没有水能够渗入到插接连接器壳体的内部、渗到导体，并且没有水能够潜在地导致损坏。

例如，能够使用诸如聚合物树脂材料等的可固化的粘接剂作为密封材料。

然而，已经发现，作为填充插接连接器壳体的结果，所述至少一个导体在绝缘部的引导通道内的路线可能会改变，这对插接连接器的电学和机械性能以及借助于插接连接器的信号传输可能具有消极作用。

发明内容

鉴于所述问题，本发明的目的是提供防水型插接连接器，其具有在插接连接器壳体中被浇注的绝缘部，尽管被填充，该插接连接器仍拥有最优的机械和电学性能。

该问题通过如方案1所述的具有根据本发明的方法步骤的上述方法的进一步发展而得以解决。在根据本发明的制造方法中，在将所述至少一个导体引入到绝缘部的引导通道中之后，在填充插接连接器壳体之前，至少部分地封闭引导通道的侧口。

本发明基于如下认识：在已经经由侧口将导体引入到绝缘部的引导通道中之后，糊状或粘性的密封材料可能会在填充期间渗透穿过开放到绝缘部内部的侧口、渗入到引导通道中，其结果是导体在引导通道中的路线可能会被改变。例如，已经渗入引导通道的密封材料在硬化过程中体积会发生改变，其结果是导体可能会机械地压靠引导通道的壁或机械地压靠相邻的导体。归因于密封材料的多个导体之间的介电的改变和/或多个导体之间的间隔的改变会影响特性阻抗和其它电学性能。另外，导体与位于绝缘部内部中的接触元件之间接触点可能会归因于渗入的密封材料而受到机械载荷，例如拉伸载荷，其结果是可能使插接连接器的耐久性降低。

通过在引入所述至少一个导体之后封闭侧口的步骤，最小化了并优选完全防止了密封材料渗入到绝缘部的内部。侧口不一定必须以防水或气密的方式密封。由于粘性密封材料不能渗透穿过小的缝隙或间隙，所以显著小程度的密封是足够的。

能够以任何封闭方式封闭绝缘部的侧口。为了实现良好的密封和简单的组件，已经证明如果利用盖来覆盖侧口，则是有益的。盖能够被设计为被放置就位且从侧方与绝缘部连接的单独覆盖件。可选地，盖以能够从打开位置移动到封闭位置的方式可调整地安装到绝缘部，其中在打开位置，出于引入导体的目的盖使侧口暴露出来，在封闭位置，盖封闭侧口。