[发明专利]弯曲光子传感器芯片的方法

权利要求书

1.一种弯曲光子传感器芯片的方法，包括：

将基本上平坦的光子传感器芯片放置在模具的凹进面之上，使得：

所述光子传感器芯片的有源区域至少部分地覆盖所述模具的中心区域的凹面；

所述光子传感器芯片的无源区域至少部分地覆盖所述模具的倾斜部分，其中所述倾斜部分具有凸面轮廓，并且其中所述倾斜部分被定位在所述模具的周围区域；以及

所述光子传感器芯片的边缘和角中的至少一个接触所述模具的所述倾斜部分，其中：

所述中心区域的所述凹面的曲率平滑且连续地过渡到所述周围区域的所述凸面轮廓的曲率，并且所述周围区域的所述凸面轮廓同心地围绕所述中心区域的所述凹面；以及

将压力施加在所述光子传感器芯片上以将所述光子传感器芯片按压并且弯曲到所述模具中。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述光子传感器芯片的所述有源区域被悬在所述凹进面的所述中心区域的所述凹面之上。

3.根据权利要求2所述的方法，其中在将压力施加在所述光子传感器芯片上以将所述光子传感器芯片按压并弯曲成所述模具之后，所述光子传感器芯片的所述边缘或所述角中的至少一个与所述凹进面的所述周围区域的所述凸面轮廓接触。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述模具的所述凹进面还包括同心地围绕所述周围区域的所述凸面轮廓的线性周围区域，以及

其中所述光子传感器芯片的所述有源区域被悬在所述模具的所述凹进面的所述中心区域的所述凹面之上。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述周围区域的所述凸面轮廓与所述线性周围区域之间的所述凹进面的过渡是平滑且连续的。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述光子传感器芯片上的所述压力跨光子传感器芯片的所述区域基本上是均匀的。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在施加所述压力之前，将弹性膜放置在所述光子传感器芯片上，其中所述弹性膜是基本上流体不渗透的。

8.根据权利要求7所述的方法，其中施加所述压力还包括：

将所述弹性膜之上的体积的气压设置为大于(i)所述弹性膜和(ii)所述光子传感器芯片之下的体积的气压。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述模具的所述中心区域的所述凹面包括第一材料，并且具有所述模具的所述凸面轮廓的所述倾斜部分包括与所述第一材料不同的第二材料。

10.一种弯曲光子传感器芯片的方法，包括：

将基本上平坦的光子传感器芯片放置在模具的凹面部分之上，使得(i)所述光子传感器芯片的有源区域被悬在所述模具的所述凹面部分的至少一部分之上，(ii)所述光子传感器芯片的无源区域的至少部分覆盖所述模具的倾斜部分，其中所述倾斜部分是所述模具的凸面部分，以及(iii)所述光子传感器芯片的边缘和角中的至少一个与所述模具的所述倾斜部分接触，其中所述凹面部分的凹度朝着所述凸面部分逐渐减小，其中所述模具的所述凹面部分还包括所述凹面部分与所述凸面部分之间的过渡区域，并且其中所述模具的面(i)在所述凹面部分与所述凸面部分之间并且(ii)在所述过渡区域与所述凸面部分之间是平滑且连续的；以及

将基本上均匀的力施加在所述光子传感器芯片上，以将所述光子传感器芯片的所述有源区域朝向所述模具的所述凹面部分弯曲。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述光子传感器芯片是矩形，并且所述凹面部分的剖面是圆形或椭圆形。

12.根据权利要求10所述的方法，还包括：

在将所述基本上平坦的光子传感器芯片放置在所述模具的所述凹面部分之上之前，将粘合剂放置在所述模具的所述凹面部分的至少一部分上，以将处于弯曲状态中的所述光子传感器芯片粘附到所述模具的所述凹面部分。