[发明专利]导电性接合体和该接合体的制造方法有效
申请号: | 201680021297.7 | 申请日: | 2016-04-22 |
公开(公告)号: | CN107683187B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 内藤孝;立园信一;吉村圭;桥场裕司;中村清美;小野寺大刚;青柳拓也;三宅龙也 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | B23K35/36 | 分类号: | B23K35/36;B23K11/11;B23K11/16;B23K11/18 |
代理公司: | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳;程采 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 接合 制造 方法 | ||
1.一种导电性接合体,其是导电性的被接合部件彼此经由接合层通过电阻焊接电接合而成的导电性接合体,所述导电性接合体的特征在于:
所述被接合部件的至少一个由难焊接接合性金属构成,
所述接合层包括氧化物玻璃相和导电金属相,所述氧化物玻璃相中,作为主要成分含有钒,作为副成分含有磷、钡和钨中的一种以上,所述氧化物玻璃相显示390℃以下的玻璃化转变温度,
所述被接合部件间的连接电阻小于1×10-5Ω/mm2。
2.根据权利要求1所述的导电性接合体,其特征在于:
所述难焊接接合性金属为轻金属或含有该轻金属的复合材料。
3.根据权利要求2所述的导电性接合体,其特征在于:
所述轻金属为铝、铝合金和/或镁合金。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的导电性接合体,其特征在于:
所述氧化物玻璃相中,作为其主要成分还含有碲和/或银,所述氧化物玻璃相的玻璃化转变温度为355℃以下。
5.根据权利要求4所述的导电性接合体,其特征在于:
所述氧化物玻璃相中,作为其副成分还含有钇、镧、铁和铝中的一种以上,所述氧化物玻璃相的玻璃化转变温度为200℃以下。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的导电性接合体,其特征在于:
所述导电金属相由金、银、铜、铝、镍、锡、锌以及以其中之一为主成分的合金中的一种以上构成。
7.根据权利要求1~3中任一项所述的导电性接合体,其特征在于:
所述接合层中所述导电金属相为10体积%以上95体积%以下,剩余部分由所述氧化物玻璃相构成。
8.一种导电性接合体的制造方法,其特征在于:
所述导电性接合体是导电性的被接合部件彼此经由接合材料电接合而成的接合体,
所述被接合部件的至少一个由难焊接接合性金属构成,
所述被接合部件间的连接电阻小于1×10-5Ω/mm2,
所述接合材料含有氧化物玻璃和金属颗粒,
所述氧化物玻璃在以氧化物表示其名义成分时,作为主要成分含有氧化钒,作为副成分含有氧化磷、氧化钡和氧化钨中的一种以上,氧化物玻璃显示390℃以下的玻璃化转变温度,
所述导电性接合体的制造方法具有下述工序:
调制所述接合材料的接合材料调制工序;和
使所述接合材料介于所述被接合部件间进行电阻焊接的被接合部件接合处理工序。
9.根据权利要求8所述的导电性接合体的制造方法,其特征在于,
所述被接合部件接合处理工序的电阻焊接条件为:施加电流密度为80A/mm2以上360A/mm2以下,通电时间为10ms以上100ms以下。
10.根据权利要求9所述的导电性接合体的制造方法,其特征在于,
所述被接合部件接合工序的电阻焊接条件为:对所述被接合部件的加压应力为8MPa以上15MPa以下。
11.根据权利要求8~10中任一项所述的导电性接合体的制造方法,其特征在于:
所述难焊接接合性金属为轻金属或含有该轻金属的复合材料。
12.根据权利要求11所述的导电性接合体的制造方法,其特征在于:
所述轻金属为铝、铝合金和/或镁合金。
13.根据权利要求8~10中任一项所述的导电性接合体的制造方法,其特征在于:
所述接合材料中,所述氧化物玻璃作为其主要成分还含有氧化银,所述氧化物玻璃的玻璃化转变温度为355℃以下。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成株式会社,未经日立化成株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680021297.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。