[发明专利]用于非接触式热电堆温度计中使用接近度传感器的温度校正的设备以及方法

权利要求书

1.一种温度测量设备，包括：

半导体器件；

热电堆温度传感器，所述热电堆温度传感器设置在所述半导体器件上，其中，所述热电堆温度传感器被配置为从物体接收辐射；

接近度传感器，所述接近度传感器设置在所述半导体器件上，所述接近度传感器被配置为检测所述热电堆温度传感器与所述物体之间的距离；以及

控制器，所述控制器被配置为：

接收对使用所述热电堆温度传感器从所述物体接收到的辐射的指示；

接收对使用所述接近度传感器检测到的所述热电堆温度传感器与所述物体之间的距离的指示；

至少使用对接收到的辐射的指示和对所述热电堆温度传感器与所述物体之间的距离的指示来确定校正的温度测量结果；以及

将所述校正的温度测量结果呈现到用户界面，

其中，所述控制器通信地耦合到所述热电堆温度传感器、所述接近度传感器和所述用户界面。

2.根据权利要求1所述的温度测量设备，其中，基于物体距离和接收到的辐射来预校准所述温度测量设备以得到所述校正的温度测量结果。

3.根据权利要求1所述的温度测量设备，其中，所述半导体器件包括集成电路芯片。

4.根据权利要求1所述的温度测量设备，其中，所述热电堆温度传感器是非接触式热电堆温度传感器。

5.根据权利要求1所述的温度测量设备，其中，所述热电堆温度传感器精确到0.2℃以内。

6.根据权利要求1所述的温度测量设备，其中，所述热电堆温度传感器是原位可校准的。

7.根据权利要求1所述的温度测量设备，其中，所述接近度传感器是原位可校准的。

8.根据权利要求1所述的温度测量设备，其中，所述接近度传感器包括超声距离检测器。

9.根据权利要求1所述的温度测量设备，其中，所述接近度传感器包括发光二极管和光电二极管。

10.根据权利要求9所述的温度测量设备，其中，所述发光二极管包括红外发光二极管。

11.一种移动温度测量设备，包括：

移动设备，所述移动设备包括温度测量设备，所述温度测量设备进一步包括：

半导体器件；

热电堆温度传感器，所述热电堆温度传感器设置在所述半导体器件上，其中，所述热电堆温度传感器被配置为从物体接收辐射；

接近度传感器，所述接近度传感器设置在所述半导体器件上，所述接近度传感器被配置为检测所述热电堆温度传感器与所述物体之间的距离；以及

控制器，所述控制器被配置为：

接收对使用所述热电堆温度传感器从所述物体接收到的辐射的指示；

接收对使用所述接近度传感器检测到的所述热电堆温度传感器与所述物体之间的距离的指示；

至少使用对接收到的辐射的指示和对所述热电堆温度传感器与所述物体之间的距离的指示来确定校正的温度测量结果；以及

将所述校正的温度测量结果呈现到用户界面，

其中，所述控制器通信地耦合到所述热电堆温度传感器、所述接近度传感器和所述用户界面。

12.根据权利要求11所述的移动温度测量设备，其中，所述移动设备包括移动电话、可穿戴式设备或平板计算机中的至少一种。

13.根据权利要求11所述的移动温度测量设备，其中，基于距离和接收到的辐射来预校准所述移动温度测量设备以得到所述校正的温度测量结果。

14.根据权利要求11所述的移动温度测量设备，其中，所述接近度传感器包括发光二极管和光电二极管。

15.根据权利要求14所述的移动温度测量设备，其中，所述发光二极管包括红外发光二极管。

16.一种用于借助于温度测量设备来确定校正的温度的方法，包括：

使用热电堆温度传感器从物体接收辐射；

使用接近度传感器检测所述热电堆温度传感器与所述物体之间的距离；以及

使用控制器来使用从所述物体接收到的辐射和所述热电堆温度传感器与所述物体之间的距离确定校正的温度测量结果，其中，所述控制器通信地耦合到所述热电堆温度传感器和所述接近度传感器。