[发明专利]天线阵列组件、其构造方法及无线电终端

权利要求书

1.一种天线阵列组件，包括：

电介质膜，所述电介质膜承载导电贴片辐射元件的阵列和多个导电馈送轨道；和

接地板，所述接地板的顶面具有轮廓形状，所述轮廓形状包括第一部分和第二部分，所述第一部分配置为与所述电介质膜接触，所述第二部分包括凹陷区段且相对于所述第一部分布置成位于所述导电馈送轨道和所述导电贴片辐射元件的下方，并且所述接地板具有从所述第一部分突出的定位突起，

其中，利用所述定位突起通过在所述电介质膜中的洞的位置而将所述电介质膜附接到所述接地板，使得所述电介质膜保持处于张力下，由此维持所述电介质膜与所述接地板的所述凹陷区段的间隔，而无需在所述电介质膜和所述接地板之间使用电介质间隔层，

其中，所述导电贴片辐射元件与在所述导电贴片辐射元件下方的所述接地板之间的距离为至少2mm，

其中，在组装之前，所述电介质膜中的每个所述洞具有小于相应的所述定位突起的直径的相应直径，并且所述电介质膜被附接成使得所述电介质膜的在每个所述洞的区域中的部分被凸起而远离所述接地板的所述第一部分，并且所述电介质膜的距离每个所述洞更远的部分被推靠在所述接地板的所述第一部分上并保持在张力中。

2.根据权利要求1所述的天线阵列组件，其中，所述第二部分布置成在所述电介质膜下提供气隙，所述气隙的深度为所述电介质膜的厚度的至少10倍。

3.根据权利要求1所述的天线阵列组件，其中，所述电介质膜的厚度小于0.05mm。

4.根据权利要求1所述的天线阵列组件，其中，所述电介质膜由聚酯构成。

5.根据权利要求1所述的天线阵列组件，其中，所述接地板的所述第一部分基本上是平面的并且成形为不在所述导电馈送轨道或所述导电贴片辐射元件下方，并且所述第一部分至少提供围绕所述导电馈送轨道和所述导电贴片辐射元件的边缘。

6.根据权利要求5所述的天线阵列组件，其中，所述边缘的宽度大于所述导电馈送轨道与在所述导电馈送轨道下方的所述接地板之间的距离的两倍。

7.根据权利要求1所述的天线阵列组件，其中，所述导电贴片辐射元件与在所述导电贴片辐射元件下方的所述接地板之间的距离为所述导电馈送轨道与在所述导电馈送轨道下方的所述接地板之间的距离的至少5倍。

8.根据权利要求1所述的天线阵列组件，其中，所述电介质膜的厚度小于多个所述导电馈送轨道中的至少一个的宽度的十分之一。

9.根据权利要求1所述的天线阵列组件，其中，所述接地板包括具有导电涂层的非导电材料。

10.根据权利要求1所述的天线阵列组件，包括附接所述接地板并布置成覆盖所述接地板的所述顶面的天线罩，所述天线罩具有被配置为承靠所述电介质膜的柱，

由此进一步将所述电介质膜定位到所述接地板。

11.一种无线电终端，包括根据权利要求1至10中任一项所述的天线阵列组件。

12.根据权利要求11所述的无线电终端，其中，所述无线电终端包括无线电收发器，所述无线电收发器具有印刷电路板，所述印刷电路板安装在所述接地板的与所述顶面相对的面上，所述无线电收发器通过相应的所述导电馈送轨道连接到所述导电贴片辐射元件。