[发明专利]导电图案形成部件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680021542.4 申请日: 2016-04-15
公开(公告)号: CN107430336B 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 水口创;河野友孝 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004;C08F220/06;G03F7/027;G03F7/038;G03F7/20;G03F7/40;G06F3/041
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;焦成美
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电 图案 形成 部件 制造 方法
【权利要求书】:

1.导电图案形成部件的制造方法,其具有如下工序:

涂布工序,在形成于基材上的由具有羧基的树脂(a)形成的层A的表面以及透明电极层B的表面涂布组合物C,得到涂布膜C,所述组合物C含有导电性粒子及具有双键和羧基的树脂(c),

干燥工序,将所述涂布膜C干燥,得到干燥膜C,

曝光工序,将所述干燥膜C曝光,得到曝光膜C,

显影工序,将所述曝光膜C显影,得到图案C,和

固化工序,将所述图案C固化,得到导电图案C,

其中,粒径0.3~2.0μm的粒子在所述导电性粒子中所占的比例为80%以上,所述由具有羧基的树脂(a)形成的层A的酸值SA与所述导电图案C的有机成分酸值SC之差为20~150mgKOH/g,

其中,粒径0.3~2.0μm的粒子在导电性粒子中所占的比例是通过下述方式确定的:采用电子显微镜观察导电性粒子,随机选择100个导电性粒子的一次粒子,测定各个一次粒子的最大宽度,将最大宽度在0.3~2.0μm的范围内的一次粒子的比例确定为粒径0.3~2.0μm的粒子在导电性粒子中所占的比例。

2.如权利要求1所述的导电图案形成部件的制造方法,其中,粒径0.5~1.5μm的粒子在所述导电性粒子中所占的比例为80%以上。

3.如权利要求1或2所述的导电图案形成部件的制造方法,其中,所述组合物C还含有光聚合引发剂。

4.如权利要求1或2所述的导电图案形成部件的制造方法,其中,所述具有双键和羧基的树脂(c)是酸值为50~250mgKOH/g的丙烯酸树脂。

5.如权利要求1或2所述的导电图案形成部件的制造方法,其中,所述透明电极层B含有银,并且,所述组合物C含有银粒子作为所述导电性粒子。

6.如权利要求5所述的导电图案形成部件的制造方法,其中,所述透明电极层B含有的银为纤维状。

7.如权利要求1或2所述的导电图案形成部件的制造方法,其中,所述组合物C含有沸点200℃以上的醇类溶剂。

8.如权利要求1或2所述的导电图案形成部件的制造方法,其中,所述干燥工序的温度为50~80℃。

9.如权利要求1或2所述的导电图案形成部件的制造方法,其中,所述显影工序的显影压力为0.02~0.2MPa。

10.如权利要求1或2所述的导电图案形成部件的制造方法,其中,所述组合物C含有环氧树脂。

11.导电图案形成部件,其是由权利要求1~10中任一项所述的导电图案形成部件的制造方法得到的导电图案形成部件,其中,所述导电图案C含有具有氨酯键的化合物。

12.导电图案形成部件,其是由权利要求1~10中任一项所述的导电图案形成部件的制造方法得到的导电图案形成部件或是权利要求11所述的导电图案形成部件,其中,所述导电图案C含有具有环己烷骨架的化合物。

13.导电图案形成部件,其是由权利要求1~10中任一项所述的导电图案形成部件的制造方法得到的导电图案形成部件或是权利要求11或12所述的导电图案形成部件,其中,层合在所述层A、所述透明电极层B和导电图案C上的光学透明胶层D含有异冰片基骨架。

14.如权利要求13所述的导电图案形成部件,其中,所述层D含有苯并三唑类化合物。

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