[发明专利]RF标签在审
申请号: | 201680021556.6 | 申请日: | 2016-04-11 |
公开(公告)号: | CN107430701A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 赤松慎也;清水博长 | 申请(专利权)人: | 东洋制罐集团控股株式会社 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 韩丁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | rf 标签 | ||
1.一种RF标签,其特征在于,包括:
具备IC芯片与天线的嵌体;和
将所述嵌体容纳于内部的壳体,
所述壳体具备覆盖所述嵌体的至少上表面侧的顶部罩体,
所述顶部罩体由给定的金属材料形成,并且具备在所述嵌体上表面侧的一部分开口的切口,
所述顶部罩体与所述嵌体电连接,由此作为该嵌体的辅助天线发挥功能。
2.根据权利要求1所述的RF标签,其中,
所述嵌体的天线在所述IC芯片近旁形成环形电路,
所述切口在所述嵌体的环形电路的上表面侧开口。
3.根据权利要求1或2所述的RF标签,其中,
所述RF标签具备:保护构件,其覆盖所述嵌体的上表面以及/或者底面。
4.根据权利要求3所述的RF标签,其中,
在所述保护构件覆盖所述嵌体的上表面的情况下,
该保护构件具备与所述切口卡合的凸部。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的RF标签,其中,
所述RF标签具备:绝缘单元,在所述壳体被安装于金属制的安装对象的情况下,将所述壳体与所述安装对象绝缘。
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