[发明专利]RF标签在审

专利信息
申请号: 201680021556.6 申请日: 2016-04-11
公开(公告)号: CN107430701A 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 赤松慎也;清水博长 申请(专利权)人: 东洋制罐集团控股株式会社
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 韩丁
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: rf 标签
【权利要求书】:

1.一种RF标签,其特征在于,包括:

具备IC芯片与天线的嵌体;和

将所述嵌体容纳于内部的壳体,

所述壳体具备覆盖所述嵌体的至少上表面侧的顶部罩体,

所述顶部罩体由给定的金属材料形成,并且具备在所述嵌体上表面侧的一部分开口的切口,

所述顶部罩体与所述嵌体电连接,由此作为该嵌体的辅助天线发挥功能。

2.根据权利要求1所述的RF标签,其中,

所述嵌体的天线在所述IC芯片近旁形成环形电路,

所述切口在所述嵌体的环形电路的上表面侧开口。

3.根据权利要求1或2所述的RF标签,其中,

所述RF标签具备:保护构件,其覆盖所述嵌体的上表面以及/或者底面。

4.根据权利要求3所述的RF标签,其中,

在所述保护构件覆盖所述嵌体的上表面的情况下,

该保护构件具备与所述切口卡合的凸部。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的RF标签,其中,

所述RF标签具备:绝缘单元,在所述壳体被安装于金属制的安装对象的情况下,将所述壳体与所述安装对象绝缘。

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