[发明专利]传感器及传感器的制造方法有效
申请号: | 201680021651.6 | 申请日: | 2016-06-07 |
公开(公告)号: | CN107533081B | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 伊藤武志;久保田贵光;河野祯之 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | G01P1/02 | 分类号: | G01P1/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 制造 方法 | ||
1.一种传感器,
具备:
集成电路(30、130、430),具有电源引线(31、431)、接地引线(32、432)及信号引线(33、433),输出与关于检测对象(13)的物理量对应的检测信号;
电源端子(35、85、95),连接在上述电源引线上;
接地端子(36、76、96),连接在上述接地引线上;
第1信号端子(37、67、77、87、97),连接在上述信号引线上;
第2信号端子(38、68、98),与上述第1信号端子电连接;
滤波器部件(41~43、45),一方的连接端连接在上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子或上述第2信号端子的某一个上,另一方的连接端连接在上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子或上述第2信号端子的其他的某一个上;以及
封固体(50、550),将上述集成电路、上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子、上述第2信号端子及上述滤波器部件封固;
上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子及上述第2信号端子各自一部分从上述封固体露出,
上述滤波器部件包括π型滤波器(40),该π型滤波器(40)包括:连接在上述第1信号端子及上述第2信号端子上的电阻(43);连接在上述第1信号端子及上述接地端子上的第1电容器(41);以及连接在上述第2信号端子及上述接地端子上的第2电容器(42),
上述检测信号依次经由上述第1信号端子、上述电阻及上述第2信号端子被向外部输出。
2.如权利要求1所述的传感器,
上述滤波器部件包括连接在上述电源端子及上述接地端子上的电源侧电容器(45)。
3.如权利要求2所述的传感器,
上述电阻、上述第1电容器、上述第2电容器及上述电源侧电容器是芯片型,连结双方的连接端的方向相互相同。
4.如权利要求1~3中任一项所述的传感器,
上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子(37、67、77、87)及上述第2信号端子从上述封固体的与设有上述集成电路的一侧相反侧的端部(505)露出;
上述第1信号端子的露出部(373)的前端部(377)与上述第2信号端子的露出部(383)对置。
5.如权利要求1~3中任一项所述的传感器,
上述电源端子(95)、上述接地端子(96)及上述第2信号端子(98)以向相互平行的方向延伸的方式形成为直线状;
上述第1信号端子(97)具有:形成在上述第2信号端子的延长线上的直线部(971);以及以从该直线部向上述封固体(550)的外侧突出的方式形成的突出部(972)。
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