[发明专利]半导体基板的超声波焊接接合装置

权利要求书

1.一种半导体基板的超声波焊接接合装置，其特征在于，

包括：

引线框架装载部（100），用于供给引线框架；

基板装载部（400），用于供给覆铜陶瓷基板；

索引轨道（200），用于放置上述覆铜陶瓷基板和引线框架；

超声波焊接部（500），用于通过超声波焊接使放置于上述索引轨道（200）的引线框架和覆铜陶瓷基板相接合；以及

卸载部（600），用于运出在上述超声波焊接部（500）接合的引线框架和覆铜陶瓷基板，

上述超声波焊接部（500）包括：

超声波熔敷机（510），配置于上述索引轨道（200）的一侧，在上述索引轨道（200）的一侧上方水平配置有角状件（512），从上方对放置于上述覆铜陶瓷基板上部的引线框架施加压力并使其发生振动，由此在上述引线框架焊接接合上述覆铜陶瓷基板；

Y轴方向移送单元（520），用于向Y轴方向移送上述超声波熔敷机（510）；

X轴方向移送单元（540），用于向X轴方向移送上述超声波熔敷机（510）；以及

Z轴方向移送单元（530），用于向Z轴方向移送上述超声波熔敷机（510）。

2. 根据权利要求1所述的半导体基板的超声波焊接接合装置，其特征在于，上述引线框架装载部（100）包括：

堆叠装载机（110），用于使多个引线框架以多层装载的状态进行升降移动；以及

分离器（120），通过对以装载于上述堆叠装载机（110）的方式供给的引线框架进行逐个拾取并分离来向上述索引轨道（200）供给。

3.根据权利要求2所述的半导体基板的超声波焊接接合装置，其特征在于，上述堆叠装载机（110）包括：

马达（111）；

滚珠丝杠（112），通过带（113）与上述马达（111）相连接；

螺母块（112a），与上述滚珠丝杠（112）相结合；以及

升降堆叠部（115），在内侧层叠多个引线框架，与上述螺母块（112a）相结合，随着马达（111）的驱动进行升降。

4.根据权利要求2或3所述的半导体基板的超声波焊接接合装置，其特征在于，上述分离器（120）包括：

拾取部件（121），用于在层叠于上述堆叠装载机（110）的引线框架中拾取层叠在顶层的引线框架；

拾取部件安装片（122），用于安装上述拾取部件（121）；

旋转气缸（123），通过使上述拾取部件安装片（122）旋转来向上述索引轨道（200）移送通过上述拾取部件（121）拾取的引线框架；以及

升降气缸（125），与上述旋转气缸（123）的上侧相结合。

5.根据权利要求1所述的半导体基板的超声波焊接接合装置，其特征在于，上述索引轨道（200）的中央部凹陷，因而与两侧边缘部分形成高度差，上述覆铜陶瓷基板放置于上述凹陷的中央部，上述引线框架配置于上述覆铜陶瓷基板的上侧，且左右两端放置于上述索引轨道（200）的左右边缘部分。

6.根据权利要求1所述的半导体基板的超声波焊接接合装置，其特征在于，还包括引线框架移送部（300），上述引线框架移送部（300）用于向上述超声波焊接部（500）移送从上述引线框架装载部（100）向索引轨道（200）供给的引线框架，并向上述卸载部（600）移送在超声波焊接部（500）接合的引线框架和覆铜陶瓷基板。

7. 根据权利要求6所述的半导体基板的超声波焊接接合装置，其特征在于，上述引线框架移送部（300）包括：

夹具（310），用于把持上述引线框架的侧端部；以及

线性马达（320），用于使上述夹具（310）水平移动。