[发明专利]覆金属层压板的制造方法及用该制造方法制造的覆金属层压板

说明书

一种覆金属层压板的制造方法，其特征在于，将热塑性液晶聚合物薄膜与金属箔接合而形成层压板，对层压板进行满足以下条件(1)和条件(2)的热处理。(1)热处理温度是比所述热塑性液晶聚合物薄膜的熔点高出1℃以上且高出不到50℃的温度。(2)所述热处理的时间在1秒以上10分钟以下。

技术领域

本发明涉及一种采用了由能形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物(以下称之为“热塑性液晶聚合物”)构成的薄膜(以下称之为“热塑性液晶聚合物薄膜”)的覆金属层压板(metal-clad laminate)的制造方法及用该制造方法制造的覆金属层压板。

背景技术

迄今，具有热塑性液晶聚合物薄膜的覆金属层压板，既具有来自于热塑性液晶聚合物薄膜的优异的低吸湿性、耐热性、耐药品性和电气性质，又具有优异的尺寸稳定性，因此，常用作软性电路板和半导体封装用电路基板等电路基板的材料。

例如有人提出了用通过以下方法制造的覆金属层压板作为该覆金属层压板：所述覆金属层压板，在热塑性液晶聚合物薄膜的至少一侧表面上接合有金属箔(表面粗糙度：2～4μm)，在使热塑性液晶聚合物薄膜保持张紧状态的状态下，将具有规定的分子取向度的热塑性液晶聚合物薄膜和金属箔夹到加热辊之间压接而得到层压板之后，以在热塑性液晶聚合物薄膜的熔点以上的温度对该层压板进行加热处理。在这类覆金属层压板中，采用了表面粗糙度较大的金属箔，因此能够提供一种与热塑性液晶聚合物薄膜之间的附着强度优异的覆金属层压板(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本专利第4216433号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

近年来，随着智能手机等高性能小型电子设备的普及，部件不断朝高密度化发展，电子设备也不断朝高性能化发展。因此，需要这样一种覆金属层压板：热塑性液晶聚合物薄膜与金属箔之间的附着强度优异，且能够应对传输信号的高频化(即具有高频特性)。

然而，上述专利文献1所记载的覆金属层压板存在以下问题：虽然热塑性液晶聚合物薄膜与金属箔之间的附着强度优异，但缺乏上述高周波特性，因此难以兼具附着特性和高频特性。

因为用作传输线路的金属箔的高频特性即传输损耗依赖于趋肤效应(表面电阻)，所以依赖于表面形状，尤其是金属箔的表面粗糙度(十点平均粗糙度)Rz，Rz较大的高粗糙度的金属箔的传输损耗较大，即高频特性较差，另一方面，Rz较小的低粗糙度的金属箔的传输损耗较小，即高频特性优异。因此，优选采用表面粗糙度Rz较小的低粗糙度的金属箔。

但如果为了通过减小趋肤效应的电阻来减少传输损耗而采用低粗糙度的金属箔，则金属箔与热塑性液晶聚合物薄膜之间的附着强度就会不足。因此，人们为了同时满足传输损耗和附着强度这两种特性而进行了各种尝试，但至今没有找到完美的解决方案。

本发明正是鉴于上述问题而完成的。其目的在于：提供一种覆金属层压板的制造方法及用该制造方法制造的覆金属层压板，其中，该覆金属层压板具有高频特性且热塑性液晶聚合物薄膜与金属箔之间的附着强度优异。

用以解决技术问题的技术方案

本发明的发明人发现：将高粗糙度的金属箔与热塑性液晶聚合物薄膜进行热压接之后，对热塑性液晶聚合物薄膜进行热处理，则金属箔与热塑性液晶聚合物薄膜之间的附着强度会提高，但将本发明的构成要素即低粗糙度的金属箔与热塑性液晶聚合物薄膜进行热压接而得到层压材并对层压材进行热处理时，附着强度不一定提高。本发明的发明人进一步对层压材的热处理条件进行研究后，惊讶地发现：如果在特定温度条件下持续进行热处理，则在到达某一时间点为止，附着强度提高，但经过该时间点之后，附着强度就出现下降的倾向，通过使热处理温度和时间条件处在特定的范围内，就能够提高将低粗糙度的金属箔与热塑性液晶聚合物薄膜热压接而得到的层压材的附着强度。从而完成了本发明。