[发明专利]用于板上芯片封装柔性发光二极管的方法和装置

权利要求书

1.一种手持式任务照明，包括：

包括点光源的第一光源；

第二光源，其将光指向与第一光源相同的方向，所述第二光源包括安装在单个平面柔性基材上的多个LED芯片，其中所述单个平面柔性基材和所述多个LED芯片以弧形取向布置，其中与所述多个LED芯片中的每一个的中心垂直的假想轴线平行于与全部的所述LED芯片的中心垂直的假想轴线；

具有弧形表面的散热器，所述弧形表面成形为所述单个平面柔性基材的所述弧形取向并且在所述散热器和所述柔性基材的互补弧形表面之间耦联到所述柔性基材；

围绕弧形的所述单个平面柔性基材的顶部表面设置的发光涂层；和

耦联到所述第一光源和所述第二光源的电源。

2.根据权利要求1所述的手持式任务照明，其特征在于，所述发光涂层包括荧光体涂层，其封装设置在所述基材上的所述多个LED芯片以及弧形的平面柔性基材的整个顶部表面。

3.根据权利要求1所述的手持式任务照明，其特征在于，所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的照明区域与所述多个LED芯片中的相邻一个LED芯片的照明区域不同。

4.根据权利要求1所述的手持式任务照明，其特征在于，所述单个平面柔性基材以弧形取向设置，该弧形取向形成120度至180度的弧度范围。

5.根据权利要求1所述的手持式任务照明，其特征在于，安装在第一弧形基材上的第一多个LED芯片构成第一照明子组合件，以及安装在第二弧形基材上的第二多个LED芯片构成第二照明子组合件。

6.根据权利要求5所述的手持式任务照明，其特征在于，所述第一照明子组合件和第二照明子组合件各自包括180度的弧度，其耦联在一起以形成360度的环。

7.根据权利要求6所述的手持式任务照明，其特征在于，所述第一照明子组合件和第二照明子组合件由单个电源供电。

8.根据权利要求7所述的手持式任务照明，其特征在于，功率可选择性地提供给所述第一照明子组合件和第二照明子组合件中的每一个。

9.根据权利要求1所述的手持式任务照明，其特征在于，所述平面柔性基材是矩形的。

10.根据权利要求1所述的手持式任务照明，其特征在于，所述平面柔性基材被成形为环，其具有通过所述环一侧的开口，其中通过所述环的所述开口的相对侧限定楔形开口。

11.根据权利要求10所述的手持式任务照明，其特征在于，所述平面柔性基材设置在锥形散热器上，形成单个环形组合件，其中与所述LED芯片中的至少一个LED芯片垂直的假想轴线不平行于与散热片的底部表面对应的平面。

12.根据权利要求10所述的手持式任务照明，其特征在于，所述平面柔性基材设置在截头圆锥形的散热器上，形成单个环形组合件，其中与所述LED芯片中的至少一个LED芯片垂直的假想轴线不平行于与散热器的顶部表面对应的平面。

13.根据权利要求10所述的手持式任务照明，其特征在于，还包括手持式闪光灯，其中与所述LED芯片中的至少一个LED芯片垂直的假想轴线不平行于或不垂直于所述闪光灯的纵向轴线。

14.根据权利要求1所述的手持式任务照明，其特征在于，所述平面基材被成形为U形。

15.根据权利要求14所述的手持式任务照明，其特征在于，所述平面基材围绕圆柱形散热器设置，并且其中所述U形基材的侧部部分设置在所述散热器的相对侧上。