[发明专利]晶片交换器

权利要求书

1.一种用于处理基板的系统，所述系统包括：

至少两个处理腔室，每一个处理腔室具有经配置以接收基板的狭缝阀；以及

传送腔室系统，所述传送腔室系统与所述至少两个处理腔室操作性地连接，所述传送腔室系统包括：

第一腔室；

第二腔室；

第一滑动组件，所述第一滑动组件设置在所述第一腔室内；

第二滑动组件，所述第二滑动组件设置在所述第二腔室内；

多个步进电机，其中每一个步进电机与至少一个滑动组件操作性地连接；

第一双轴机械臂叶片和第二双轴机械臂叶片，所述第一双轴机械臂叶片和所述第二双轴机械臂叶片各自都耦接至所述第一滑动组件，其中所述第一双轴机械臂叶片具有沿第一平面的旋转移动方向，并且所述第二双轴机械臂叶片具有沿第二平面的旋转移动方向，并且其中所述第一平面与所述第二平面不相交；以及

第三双轴机械臂叶片和第四双轴机械臂叶片，所述第三双轴机械臂叶片和所述第四双轴机械臂叶片各自都耦接至所述第二滑动组件，其中所述第三双轴机械臂叶片具有沿第三平面的旋转移动方向，并且所述第四双轴机械臂叶片具有沿第四平面的旋转移动方向，并且其中所述第三平面与所述第四平面不相交。

2.如权利要求1所述的系统，其中所述第一腔室包括所述第一双轴机械臂叶片和所述第二双轴机械臂叶片，并且其中所述第二腔室包括所述第三双轴机械臂叶片和所述第四双轴机械臂叶片。

3.如权利要求2所述的系统，其中所述第一双轴机械臂叶片设置在所述第二双轴机械臂叶片上方，并且其中所述第三双轴机械臂叶片设置在所述第四双轴机械臂叶片上方。

4.如权利要求1所述的系统，其中所述至少两个处理腔室中的每一个具有多个升举销，其中每一个升举销可调整地能延伸到至少第一长度和第二长度。

5.如权利要求1所述的系统，其中所述至少两个处理腔室中的每一个具有基板支撑件，并且所述传送腔室系统具有侧向尺寸，所述侧向尺寸小于所述基板支撑件的表面尺寸。

6.如权利要求1所述的系统，进一步包括多个伺服电机，所述多个伺服电机位于所述传送腔室系统外部，其中每一个伺服电机控制所述第一滑动组件和/或所述第二滑动组件的线性运动。

7.如权利要求6所述的系统，其中每一个滑动组件进一步包括操作性地与每一个伺服电机连接的皮带、螺钉和轴衬块，其中每一个伺服电机耦接至所述皮带，所述皮带耦接至所述螺钉，并且所述螺钉耦接至所述轴衬块，从而移动与所述伺服电机连接的滑动组件。

8.如权利要求1所述的系统，其中每一个步进电机是五面步进电机。

9.如权利要求1所述的系统，进一步包括多个传送腔室和多个处理腔室，其中每一个传送腔室操作性地设置在两个处理腔室之间，并且经配置以同时在所述多个处理腔室之间交换多个基板。

10.如权利要求1所述的系统，其中所述步进电机将每一个机械臂叶片的整个旋转分成多个相等的步长。