[发明专利]散热机构及包括该散热机构的设备在审
| 申请号： | 201680023651.X | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN107535073A | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 荒卷千年;广濑太郎 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/36 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 李兰,孙志湧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 机构 包括 设备 | ||
1.一种散热机构，包括：
散热元件，所述散热元件用于将热量释放到外部，其中
生成热量的发热元件和所述散热元件与导热膜和低摩擦膜热接触，所述导热膜由具有流体特性的导热材料组成，所述低摩擦膜具有比所述散热元件或所述发热元件的摩擦系数低的摩擦系数。
2.根据权利要求1所述的散热机构，其中，所述低摩擦膜由干膜润滑剂组成。
3.根据权利要求2所述的散热机构，其中，所述低摩擦膜不具有油含量。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的散热机构，其中，所述低摩擦膜由氟基润滑剂组成。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的散热机构，其中，所述导热材料具有可硬化性。
6.根据权利要求5所述的散热机构，其中，所述导热材料为双组分组合物。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的散热机构，其中，所述导热材料为硅基油脂。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的散热机构，
其中，所述导热膜与所述发热元件物理上接触，以及
其中，所述低摩擦膜物理上接触所述导热膜和所述散热元件，并且具有比所述散热元件的摩擦系数低的摩擦系数。
9.根据权利要求1至7中的任一项所述的散热机构，
其中，所述导热膜与所述散热元件物理上接触，以及
其中，所述低摩擦膜物理上接触所述导热膜和所述发热元件，并且具有比所述发热元件的摩擦系数低的摩擦系数。
10.一种设备，包括：
发热元件，所述发热元件生成热量；以及
根据权利要求1至9中的任一项所述的散热机构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气株式会社，未经日本电气株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680023651.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种室内定位方法及设备
- 下一篇：WLAN系统的资源指示方法及装置
