[发明专利]粗糙化处理铜箔及印刷电路板

说明书

提供一种铜箔，其在高频用途中的传输损耗良好、并且即使对液晶聚合物薄膜那样的不能期待化学密合的绝缘树脂基材也能呈现出高的剥离强度。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有具备粗糙化颗粒的粗糙化处理面，粗糙化处理面具有0.6～1.7μm的微观不平度十点高度Rzjis，并且粗糙化颗粒的高度的频率分布中的半值宽度为0.9μm以下。

技术领域

本发明涉及粗糙化处理铜箔及印刷电路板，更具体而言，涉及面向高频用途的印刷电路板及适合其的粗糙化处理铜箔。

背景技术

柔性印刷电路板(FPC)被广泛用于便携式电子设备等电子设备中。特别是，随着近年的便携式电子设备等的高功能化，应当进行大量信息的高速处理的信号的高频化正在发展，寻求适于高频用途的柔性印刷电路板。对于这样的高频用柔性印刷电路板，为了在不使高频信号品质降低而实现传输，期望传输损耗的减少。柔性印刷电路板具备加工成布线图案的铜箔和绝缘树脂基材，传输损耗主要包括起因于铜箔的导体损耗和起因于绝缘树脂基材的电介质损耗。导体损耗会由于越变为高频越显著地表现出铜箔的集肤效应而变得更大。

为了实现高频用途中的传输损耗的减少，提出了能减少导体损耗的铜箔。例如，专利文献1(日本特开2014-224313号公报)中公开了如下的高频电路用铜箔：其是在铜箔的表面形成铜的一次颗粒层后，在该一次颗粒层上形成Cu-Co-Ni合金的二次颗粒层而成的铜箔，利用激光显微镜得到的粗糙化处理面的凹凸的高度的平均值为1500以上。另外，专利文献2(日本特开2014-225650号公报)中提出了如下的高频电路用铜箔，其是在铜箔的表面形成铜的一次颗粒层后，在该一次颗粒层上形成Cu-Co-Ni合金的二次颗粒层而成的铜箔，粗糙化处理面的一定区域的利用激光显微镜得到的三维表面积相对于二维表面积的比为2.0以上且小于2.2。可以认为，专利文献1及2中记载的铜箔均使用高频电路基板，从而能够良好地抑制传输损耗。

另外，作为实现高频用途中的传输损耗的减少的其它方法，也提出了能减少电介质损耗的绝缘树脂基材。作为这样的绝缘树脂基材的例子，可列举出液晶聚合物(LCP)薄膜。但是，有液晶聚合物薄膜等适于高频用途的绝缘树脂基材与铜箔的密合性降低的倾向，也提出了应对与那样的绝缘树脂基材的密合性的提高的铜箔。例如，专利文献3(日本特开2005-219379号公报)中公开了如下复合材料：其是具备表面粗糙度Rz为2.5～4.0μm的粗糙化处理面的表面处理铜箔与50％以上由热塑性液晶聚合物形成的绝缘基板层叠而成的。另外，专利文献4(日本特开2010-236058号公报)中公开了如下粗糙化处理铜箔：其具备使顶角为85°以下的突起形状的微细铜颗粒析出而形成的粗糙化处理面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-224313号公报

专利文献2：日本特开2014-225650号公报

专利文献3：日本特开2005-219379号公报

专利文献4：日本特开2010-236058号公报

发明内容

为了抑制高频用途中的传输损耗，从集肤效应的观点出发，要求低外形(lowprofile)表面的铜箔。另一方面，低外形的铜箔与绝缘树脂基材的锚固效果(即利用了铜箔表面的凹凸的物理密合性提高效果)会减少。因此，对于液晶聚合物薄膜那样的不能期待化学密合的绝缘树脂基材难以获得充分的剥离强度，因此作为柔性印刷电路板的可靠性会差。这样，对于铜箔的表面外形而言，传输损耗与剥离强度存在折衷关系，因此本来就难以兼顾。

本发明人等此次获得如下见解：通过对铜箔赋予具有0.6～1.7μm的微观不平度十点高度Rzjis且前述粗糙化颗粒的高度的频率分布中的半值宽度为0.9μm以下的粗糙化处理面，能够提供高频用途中的传输损耗良好、并且即使对液晶聚合物薄膜那样的不能期待化学密合的绝缘树脂基材也能呈现出高的剥离强度的铜箔。