[发明专利]液体阻焊剂组合物和印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及液体阻焊剂组合物和印刷线路板，具体涉及：具有可光固化性且可以用碱性溶液显影的液体阻焊剂组合物；和包括由所述液体阻焊剂组合物形成的阻焊层的印刷线路板。

背景技术

近年来，作为在用于消费用途和工业用途的印刷线路板上形成阻焊层的方法，已广泛使用可以用碱性溶液显影的具有优异的分辨率和尺寸精度的液体阻焊剂组合物替代丝网印刷法，以增加印刷线路板上的布线密度。

有时需要阻焊层具有无光泽表面，例如，以防止在回流期间由粘附到阻焊层的焊料引起的焊料桥接。另外，近年来已迅速变得广泛使用的安装有发光二极管的印刷线路板的阻焊层有时需要是黑色的并且具有无光泽表面，使得可以更明亮地感知从发光二极管发出的光。

为了使阻焊层的表面无光泽，通常将消光材料(例如二氧化硅、滑石和高岭土的细颗粒)添加到阻焊剂组合物中(专利文献1)。

然而，需要大量的消光材料以使用消光材料来实现足够的无光泽表面。使用大量的消光材料可能导致阻焊层的耐电腐蚀性降低、耐压力锅测试性降低，以及由阻焊剂组合物的触变特性增加引起的适用性降低。

引用列表

专利文献

专利文献1：JP H09-157574 A

发明内容

本发明旨在提供：液体阻焊剂组合物，其中由于所述液体阻焊剂组合物中的树脂组分，由所述液体阻焊剂组合物形成的阻焊层可以具有无光泽表面；和包括包含所述液体阻焊剂组合物的固化产物的阻焊层的印刷线路板。

根据本发明的一个实施方案的液体阻焊剂组合物包括含羧基树脂(A)、热固性组分(B)、可光聚合组分(C)、光聚合引发剂(D)和着色剂(E)。

热固性组分(B)包含环氧化合物(B1)。

环氧化合物(B1)包含由下式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)。

[化学式1]

式(1)中的R¹、R²、R³和R⁴独立地为甲基、氢原子或叔丁基。

相对于含羧基树脂(A)、热固性组分(B)和可光聚合组分(C)的总量，环氧化合物(B11)的量为15重量％至40重量％。

相对于含羧基树脂(A)中1当量的羧基，环氧化合物(B1)中环氧基的当量为1.0当量至5.0当量。

根据本发明的一个实施方案的印刷线路板包括包含所述液体阻焊剂组合物的固化产物的阻焊层。

具体实施方式

现在描述用于实现本发明的一个实施方案。应注意，在从现在开始的描述中，“(甲基)丙烯酰基”意指“丙烯酰基”和“甲基丙烯酰基”中的至少一种。例如，(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种。

根据本实施方案的液体阻焊剂组合物(以下称为“组合物(P)”)是可以用于在印刷线路板上形成阻焊层的液体阻焊剂组合物。

组合物(P)包括含羧基树脂(A)、热固性组分(B)、可光聚合组分(C)、光聚合引发剂(D)和着色剂(E)。

热固性组分(B)包含环氧化合物(B1)。环氧化合物(B1)包含由下式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)。相对于含羧基树脂(A)、热固性组分(B)和可光聚合组分(C)的总量，环氧化合物(B11)的量为15重量％至40重量％。此外，相对于含羧基树脂(A)中1当量的羧基，环氧化合物(B1)中环氧基的当量为1.0当量至5.0当量。

[化学式2]

式(1)中的R¹、R²、R³和R⁴独立地为甲基、氢原子或叔丁基。

可以将组合物(P)施加在基底上，然后干燥以形成涂层。然后可以将涂层部分地暴露于光，接着进行显影过程，并且如果需要的话进一步加热。因此，可以形成阻焊层。特别地由于组合物(P)中所包含的树脂组分中的环氧化合物(B11)，该阻焊层可以具有无光泽表面。