[发明专利]元件处理器

说明书

本发明涉及元件处理器，更详细地说，涉及将诸如半导体芯片的元件搭载于炼板或从炼板搬出的元件处理器。本发明公开了如下的元件处理器，包括：装载部，装载搭载有第一元件的托盘；X‑Y作业台，使炼板向X‑Y方向移动，其中所述炼板在第二元件被搬出的空位置搭载第一元件；缓冲部，临时搭载从所述X‑Y作业台搬出的第二元件；卸载部，在已搭载于缓冲部的第二元件中将合格的第二元件搭载于托盘。

技术领域

本发明涉及元件处理器，更详细地说涉及将诸如半导体芯片的元件搭载于炼板或从炼板引出的元件处理器。

背景技术

半导体元件(以下，称为“元件”)在完成封装工艺之后，进行对电气特性、热或者压力的可靠性检查等各种检查。

在这种对半导体元件的检查中有烧机测试(Burn-in Test)，烧机测试在炼板(Burn-in Board)插入多个元件，将该炼板收纳于烧机测试装置内，施加预定时间的热或压力之后，判别是否出现不合格的元件。

烧机测试用元件处理器一般是指如下的装置：根据合格、不合格等各个元件分别的检查结果赋予分类基准，从正在搭载完成烧机测试的元件的炼板将元件分类(卸载)至各个托盘，同时在放置过元件的炼板的空位置(插座)重新插入待执行烧机测试的元件。

另外，如上所述的元件处理器的性能由每单位时间的分拣个数(UPH:Units PerHour)来评价，由构成元件处理器的各个构成要素之间中移送元件、移送炼板的所需时间来决定UPH。

因此，为了提高元件分类装置的性能，即UPH，需改善各个构成要素的结构及配置。

如上所述，作为用于提高UPH的元件处理器，有韩国注册专利第10-1133188号及韩国注册专利第10-1177319号等。

但是，现有技术的元件处理器存在如下的问题：作为分拣对象的元件的种类，即规格会有所不同，在这一情况下，若装载部即卸载部装载对应于该规格的托盘，则需要由使用者手工一一交换在DC测试部、炼板上的插座加压器，移动缓冲器等装置内匹配于该元件规格的部件，因此存在交换作业繁琐的问题。

尤其是，由于使用应接近设置有重量物的装置内测进行作业，因此存有由于误操作导致作业者受伤的问题。

另外，作为测试对象的元件中，由作为用于与外部端子结合的端子代替向侧面凸出的引脚而是在底面设置多个球的所谓BGA元件。

另外，对BGA元件的检查一般是插入于插座来执行检查，所述插座设置有对应接触于各个球的多个触针，所谓弹簧针

这种对BGA元件的测试插座公开于注册实用新型第20-0463425号。

尤其是，注册实用新型第20-0463425号为，追加具有在测试插座上安装BGA元件时进行引导而设置的适配器，进而始终保持固定的触针与球端子之间的排列状态，并且可保持固定的接触状态，因此具有实现对元件的准确检查的效果。

但是，在注册实用新型第20-0463425号公开的适配器结构，为了稳定地搭载元件，在元件的侧面与是适配器之间应设置侧面间隔，因为这种侧面间隔存在触针与球端子之间的排列状态被破坏的问题。

另外，在从测试插座卸载元件时，元件被适配器卡住而终止装置运作来降低检查作业的效率性的问题。

发明内容

(要解决的问题)

本发明的目的在于提供如下的元件处理器：将诸如半导体芯片的元件稳定地搭载于炼板或者从炼板搬出。

(解决问题的手段)