[发明专利]导热性硅脂组合物

权利要求书

1.导热性硅脂组合物，其特征在于，该导热性硅脂组合物含有：

(A)有机聚硅氧烷：20～90质量份，

(B)非有机硅系有机化合物：80～10质量份，其中，(A)、(B)成分的合计为100质量份，

(C)平均粒径为0.5～100μm的导热性无机填充材料：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为200～2,000质量份，

所述非有机硅系有机化合物为在分子中具有选自环氧基、酚性羟基和氨基中的有机基团的3官能以下的芳香族液体化合物，

有机聚硅氧烷(A)与非有机硅系有机化合物(B)的SP值为(B)＞(A)，而且(B)成分的SP值-(A)成分的SP值＞2，并且导热性硅脂组合物的粘度在25℃下为50～1,000Pa·s。

2.根据权利要求1所述的导热性硅脂组合物，其中，有机聚硅氧烷(A)为由下述通式(1)表示、25℃下的粘度为0.005～100mPa·s的水解性有机聚硅氧烷，

[化1]

式中，R¹为相同或不同的1价烃基，X为由R¹或-R²-SiR¹_(3-a)(OR³)_a表示的基团，R¹如上所述，R²为氧原子或碳数1～4的亚烷基，R³为碳数1～4的烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，a为1～3的整数，m和n分别为1≤m≤1,000、0≤n≤1,000，

非有机硅系有机化合物(B)为在分子中具有选自环氧基、酚性羟基和氨基中的有机基团的SP值为10以上的化合物，

导热性无机填充材料(C)为选自金属系粉末、金属氧化物系粉末、金属氢氧化物粉末和金属氮化物粉末中的至少1种。

3.根据权利要求2所述的导热性硅脂组合物，其中，有机聚硅氧烷(A)为具有3个或6个OR³基的水解性有机聚硅氧烷，R³如上所述。

4.根据权利要求2所述的导热性硅脂组合物，其中，非有机硅系有机化合物(B)为3官能以下的芳香族液体环氧树脂。

5.根据权利要求1或2所述的导热性硅脂组合物，其中，非有机硅系有机化合物(B)选自双酚A型液体环氧树脂、双酚F型液体环氧树脂、4－(2，3－环氧丙氧基)－N,N－二缩水甘油基苯胺、N,N－二缩水甘油基苯胺、N,N－二缩水甘油基甲苯胺、4,4’－二氨基－3，3’－二甲基二苯基甲烷以及4,4’-二羟基－3，3’－二乙烯基二苯基甲烷。

6.根据权利要求1或2所述的导热性硅脂组合物，其中，上述导热性无机填充材料(C)为选自铝、银、铜、镍、氧化锌、氧化铝、氧化硅、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氮化硅和金属硅中的1种或2种以上的组合。